[实用新型]高密度互联电路板沉镍金线体药液添加检测装置有效
| 申请号： | 201420481399.5 | 申请日： | 2014-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN204102223U | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 魏建朝 | 申请（专利权）人： | 天津普林电路股份有限公司 |
| 主分类号： | G07C11/00 | 分类号： | G07C11/00 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 赵熠 |
| 地址： | 300308 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高密度 电路板 沉镍金线体 药液 添加 检测 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种高密度互联电路板沉镍金线体药液添加检测装置，包括沉镍金线体控制模块和药液添加泵，药液添加泵的控制端连接沉镍金线体控制模块的输入输出接口，其特征在于：所述沉镍金线体控制模块的另一个输入输出接口连接一计数器模块的输入端，该计数器模块与一计时器模块并联后的支路与所述计数器模块的一个延时常闭触点串联连接，所述计数器模块的一个常开触点与一报警模块并联连接。
2.根据权利要求1所述的高密度互联电路板沉镍金线体药液添加检测装置，其特征在于：所述报警模块由相互串联的发生器和灯具构成。
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