[实用新型]一种热能回收装置

说明书

技术领域

本实用新型涉热能回收技术领域，更具体涉及一种热能回收装置。 

背景技术

微处理器工作时将一大部分能量转换成了废热，这些废热大都经过排风扇等装置排放到外界，没有进行回收和利用，如果能将这些废热收集起来重新利用，能够节约很大量的能源。 

如今在微处理器散热器研究方面，包括不同载体的散热器的研究，如何提高散热器的散热效率等，但对于废热的利用并没有进行相应的研究。 

实用新型内容

(一)要解决的技术问题 

本实用新型要解决的技术问题是如何对微处理器的废热进行回收利用。 

(二)技术方案 

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种热能回收装置，包括均热模块、温差发电模块、散热模块，所述均热模块的一面接触热源，其余表面覆盖所述温差发电模块，所述散热模块覆盖于所述温差发电模块的表面。 

优选地，所述温差发电模块由对温度敏感的PN节组成的帕尔贴构成。 

优选地，所述均热模块、散热模块、温差发电模块均为褶皱形式。 

优选地，所述均热模块由均热板构成；所述均热板的表面积比热源本身的表面积至少大100倍。 

优选地，所述均热板具有外壳，其内部为负压状态；所述外壳由密闭的铜制成。 

优选地，所述均热板用热管代替。 

优选地，所述散热模块由均热板和散热片构成。 

(三)有益效果 

本实用新型提供了一种热能回收装置，该装置通过采用温度敏感的帕尔贴将温差转换为电能进行回收利用，有效回收微处理器废热，节省了大量的能源。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1为本实用新型的一个较佳实施例的一种热能回收装置的结构示意图。 

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。 

图1为本实用新型的一个较佳实施例的一种热能回收装置的结构示意图；所述一种热能回收装置，包括均热模块1、温差发电模块2、散热模块3，所述均热模块的1一面接触热源，其余表面覆盖所述温差发电模块2，所述散热模块3覆盖于所述温差发电模块2的表面。所述热源为微处理器CPU。 

所述温差发电模块由对温度敏感的PN节组成的帕尔贴构成，优选为褶皱形式，也可以为其他可增大表面积的形式。 

所述均热模块优选为由褶皱的均热板构成，也可以为其他可增大表面积的形式；所述均热板表面积远比微处理器CPU的表面积要大至少100倍，所述均热模块的均热板的一面接触CPU，其余表面由温差发电模块覆盖。 

所述均热板利用了热管的散热原理，均热板具有外壳，并且所述外壳由密闭的铜制成，内层拥有多孔材料制成的吸液芯，均热板内部抽成了负压状态并冲入了沸点低的液体用于吸热冷却。均热模块能够有效地转移CPU表面的热量并将热量平均在均热模块的表面上，并维持在一定的水平，如80摄氏度。所述里均热板可以用热管代替。 

所述温差发电模块由对温度敏感的PN节组成的帕尔贴构成。帕尔贴运用了塞贝克效应，能够有效地在有温差的环境中输出电流。若不计损耗，塞贝克电压ΔV与热冷两端的温度差ΔT关系为ΔV＝kΔT＝k(T2-T1)；k为塞贝克参数，而帕尔贴具有良好的塞贝克参数。温差发电模块的导热性不佳，但本专利通过扩大均热模块的散热面积达到及时为CPU散热并通过更大温差发电模块的表面积来获得更高的能量回收效率。 

所述散热模块由均热板与散热片构成，并且为褶皱形式或其他形式。所述散热模块的均热板接触温差发电模块，所述散热模块的散热片接触散热模块的均热板和空气，所述散热模块用于及时散去温差发电模块冷面的热量，能够提高温差发电模块两端的温差，有效提高能量回收的效率，所述散热片其实际形状、功能与常规电脑散热器的散热片一样。 

本实用新型提供了一种热能回收装置，该装置通过采用温度敏感的帕尔贴将温差转换为电能进行回收利用，节省了大量的能源。 

以上实施方式仅用于说明本实用新型，而非对本实用新型的限制。尽管参照实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本实用新型的技术方案进行各种组合、修改或者等同替换，都不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实 用新型的权利要求范围当中。