[实用新型]干粉自动成型液压机粉盒有效

专利信息
申请号: 201420455604.0 申请日: 2014-08-13
公开(公告)号: CN203994846U 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 孙万里;王志理 申请(专利权)人: 重庆智博粉末冶金有限公司
主分类号: B30B15/30 分类号: B30B15/30
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人: 穆祥维
地址: 401325 重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 干粉 自动 成型 液压机 粉盒
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种干粉自动成型液压机,尤其涉及一种干粉自动成型液压机上使用的粉盒。

背景技术

干粉自动成型液压机是专用于粉末制品的压制成型工艺中的设备,广泛应用于各种金属粉末、磁性粉末、陶瓷粉末、硬质合金制品等的压制成型。

干粉自动成型液压机上的送粉装置包括粉斗、送粉管、粉盒和设置在下模板上的平行轨道,粉斗位于下模板的上方,粉盒安装在平行轨道内并与平行轨道滑动配合。粉盒主要由装粉腔体和上盖组成,上盖设置在装粉腔体上,上盖上设有进粉孔,装粉腔体的底部设有出粉孔,粉斗通过送粉管与上盖上的进粉孔连接。粉盒由液压缸的活塞推动沿着平行轨道单自由度移动,粉盒向前移动到行程端部时,粉盒的装粉腔体底部的出粉孔与冲压孔对应。

上述结构的粉盒在移动过程中,粉盒的装粉腔体的底部和两侧均与平行轨道的底面和两侧面形成硬接触,易使装粉腔体磨损,也加剧了平行轨道内壁磨损,使粉盒和平行轨道更换频繁;随着磨损时间的增长,粉盒与平行轨道之间易出现缝隙,装粉腔体内的合金粉通过该缝隙向外漏出,造成原材料浪费,进而增加了加工成本。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述不足,本实用新型提供了一种降低与平行轨道内壁之间的摩擦,避免合金粉外漏,进而降低加工成本的干粉自动成型液压机粉盒。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用了如下技术方案:

干粉自动成型液压机粉盒,包括进粉口上盖、装粉腔体和聚氨酯耐磨底板;所述装粉腔体为长方体结构,中部设有上下开口并用于储存合金粉的空腔;所述进粉口上盖设置在装粉腔体的顶部,进粉口上盖上设有与空腔内相通的进粉孔;所述聚氨酯耐磨底板设置在装粉腔体的底部,聚氨酯耐磨底板上设有与空腔内相通的出粉孔;所述聚氨酯耐磨底板的两侧伸出装粉腔体的两侧0.2~0.5mm。

作为本实用新型的一种优选方案,所述聚氨酯耐磨底板的厚度为5mm。

本实用新型的有益效果是:该粉盒的底部为聚氨酯耐磨底板,且该聚氨酯耐磨底板的两侧伸出装粉腔体的两侧0.2~0.5mm,粉盒在移动过程中,聚氨酯耐磨底板的底部和两侧均与平行轨道的底面和两侧面形成软接触,减轻了装粉腔体与平行轨道内壁之间的磨损,延长了粉盒和平行轨道的使用寿命;该聚氨酯耐磨底板也增强了粉盒与平行轨道之间的密封,避免粉盒内的合金粉在移动过程中向外漏出,进一步降低了加工成本。

附图说明

图1为干粉自动成型液压机粉盒的结构示意图;

图2为干粉自动成型液压机粉盒的剖面视图。

附图中: 1—进粉口上盖; 2—装粉腔体; 3—聚氨酯耐磨底板; 4—空腔; 5—进粉孔; 6—出粉孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细地描述。

如图1所示,干粉自动成型液压机粉盒,包括进粉口上盖1、装粉腔体2和聚氨酯耐磨底板3。装粉腔体2为长方体结构,中部设有上下开口并用于储存合金粉的空腔4。进粉口上盖1设置在装粉腔体2的顶部(可通过焊接的方式安装在装粉腔体2的顶部),进粉口上盖1上设有与空腔4内相通的进粉孔5。聚氨酯耐磨底板3设置在装粉腔体2的底部(聚氨酯耐磨底板3可通过强力胶粘接的方式粘接在装粉腔体2的底部;也可在装粉腔体2的底部设置凹槽,在聚氨酯耐磨底板3上设置凸块,将聚氨酯耐磨底板3上的凸块嵌入装粉腔体2的凹槽内,进而将聚氨酯耐磨底板3固定在装粉腔体2的底部),聚氨酯耐磨底板3上设有与空腔4内相通的出粉孔6。聚氨酯耐磨底板3的两侧伸出装粉腔体2的两侧0.2~0.5mm;聚氨酯耐磨底板3的厚度为5mm。

该粉盒的底部为聚氨酯耐磨底板3,且该聚氨酯耐磨底板3的两侧伸出装粉腔体2的两侧0.2~0.5mm,粉盒在液压缸的活塞推动沿着平行轨道移动过程中,聚氨酯耐磨底板3的底部和两侧均与平行轨道的底面和两侧面形成软接触,减轻了装粉腔体2与平行轨道内壁之间的磨损,延长了粉盒和平行轨道的使用寿命。同时,该聚氨酯耐磨底板3也增强了粉盒与平行轨道之间的密封,避免粉盒内的合金粉在移动过程中向外漏出,进一步降低了加工成本。

最后说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

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