[实用新型]一种手机机壳有效

专利信息
申请号: 201420451294.5 申请日: 2014-08-12
公开(公告)号: CN204069068U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 周敏;肖风 申请(专利权)人: 上海与德通讯技术有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 200233 上海市徐汇区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 机壳
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及通信领域,特别涉及一种手机机壳。

背景技术

目前,部分手机,比如苹果公司的手机、诺基亚部分系列的手机等,使用的SIM(Subscriber Identity Module,客户识别模块)卡为Micro-SIM卡,Micro-SIM卡与标准的SIM卡的功能相同,但是,其结构及占用的空间较小,且机身侧面设有容纳Micro-SIM卡的卡槽,在使用时,将Micro-SIM卡置于Micro-SIM卡的卡座中,并将该卡座安装在手机的卡槽中便可。为了保证手机整体外观的设计品质,Micro-SIM卡的卡座安装在对应的卡槽中后,完全嵌在手机的机身之中,在用户需要将Micro-SIM卡取出来时,需要额外的取卡工具来完成。

如图1所示,为目前常用的取卡针的结构示意图。其包含本体101以及与本体101固定连接的针头102。当需要取卡时,用户手持本体101,将针头102对准Micro-SIM卡的卡座上的取卡孔,通过针头102的作用能够将Micro-SIM卡的卡座弹出。其中,取卡孔为Micro-SIM卡的卡座上设置的用于取出Micro-SIM卡的卡座的特定安装孔。

然而,上述的取卡针1是与手机分离的单独部件,在不使用时,容易丢失,且体积较小,携带不方便,用户体验差。

另外,目前,为了保证手机整体外观的设计品质,需要Micro-SIM卡的卡座的宽度与卡槽的宽度相同,以使二者结合紧凑,避免出现缝隙,影响外观,但是,这也提高了卡槽、卡座加工工艺的精度,同时也增加了加工工艺的难度,降低了成品率,提高了成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种手机机壳,可以方便携带取卡针,避免取卡针丢失,提升用户体验。

为解决上述技术问题,本实用新型的实施方式提供了一种手机机壳,包含:卡槽、用于放置SIM卡的卡座以及通过传动元件与所述卡槽相连的取卡孔;还包含:取卡针、用于放置所述取卡针的针孔、与所述取卡针一体成型的塞子,和用于放置所述塞子的凹形槽;

所述凹形槽开设于所述手机机壳的侧面;

所述卡槽与所述针孔相邻,并开设于所述凹形槽的底部;

所述卡座置于所述卡槽内。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言,是在手机机壳上开设有用于放置取卡针的针孔,且该取卡针与一塞子一体成型,在取卡针闲置时,可以将取卡针插入该针孔,在需要使用取卡针将手机的SIM卡取出时,再通过取出塞子进而将取卡针取出。这样,用户可以方便携带取卡针,避免取卡针丢失,提升了用户体验。而且,卡槽与针孔相邻,并均开设于手机机壳侧面的凹形槽的底部,在卡座插入卡槽中且取卡针插入针孔后,塞子被塞进该凹形槽,并覆盖住卡槽,这样,塞子既可以作为取卡针的把持部,又可以避免异物进入卡槽,玷污SIM卡。

进一步地,所述卡槽的宽度大于所述卡座的宽度。只要卡槽的宽度大于卡座的宽度,卡座就可以顺利地被塞进卡槽,而不必考虑卡槽与卡座之间尺寸不合导致二者之间留有空隙的问题,降低了加工卡槽的工艺精度与难度,提高了成品率,降低了成本。

优选地,所述塞子为扁平状。由于塞子为扁平状,当其被塞进凹形槽后,可以与手机机壳的侧面保持整体效果,保证了手机机壳的设计品质。进一步地,所述塞子的边缘可以设有凹形缺口。由于塞子的边缘设有凹形缺口,这样,可以方便用户通过该凹形缺口将塞子从凹形槽中取出,用户体验佳。另外,所述取卡针固定连接在所述塞子的内侧,所述塞子的外侧表面上设有波形纹路的凸起。所述塞子不与所述取卡针相连的侧面上还可以设有波形纹路的凸起。这样,可以方便用户用手指扣住塞子上的波形纹路的凸起,将塞子从凹形槽中取出,用户体验佳。

另外,所述取卡孔可以设置于所述卡座上,也可以设置于所述手机机壳上。取卡孔的位置可以根据实际情况进行选择,增加了本实用新型的实用性,并保证了本实用新型实施方式的灵活性。

附图说明

图1是根据现有技术中的取卡针的结构示意图;

图2是根据本实用新型第一实施方式的手机机壳的结构示意图;

图3是根据本实用新型第三实施方式的手机机壳的结构示意图;

图4是根据本实用新型第四实施方式中的取卡针的结构示意图;

图5是根据本实用新型第五实施方式中的取卡针的结构示意图。

具体实施方式

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