[实用新型]一种坩锅折除用击打装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及坩锅折除设备技术领域，更具体的说，特别涉及一种坩锅折除用击打装置。

背景技术

目前，在多晶硅太阳能行业中，碇料是多晶硅生产的重要原料之一，一般使用前通过铸碇坩锅加热至1800°，然后再冷却生产多晶硅。而对于铸碇坩锅的拆卸一般采用锤子和锒头的直接敲击方法，其存在的缺点是：在显微镜下观察，晶硅片成品显示有微裂和微痕，从技术层面上看这种现象直接影响光电转换效率，而从加工方面来看，一方面在受力点位置机械切片时易碎片、掉片且切片不平稳，另一方面整体的良品率受损，直接影响出片率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种操作简单、敲击均匀且避免产生裂纹的坩锅折除用击打装置。

为了解决以上提出的问题，本实用新型采用的技术方案为：一种坩锅折除用击打装置，包括往复式冲击机构，与往复式冲击机构的动力输出端连接的敲击头及与往复式冲击机构连接且用于驱动往复式冲击机构动作的空压机。

根据本实用新型的一优选实施例：所述往复式冲击机构包括固定圆套，套设于固定圆套内的压力套，与压力套的一端连接的压力管，套设于压力套内的往复敲击杆，设于往复敲击杆一端的压力室，设于往复敲击杆另一端的敲击头安装孔，安装于压力管上并与压力室连通的进压管，所述进压管与空压机连通。

根据本实用新型的一优选实施例：所述往复敲击杆与压力套之间还设有弹性恢复装置，所述弹性恢复装置包括恢复弹簧，设于恢复弹簧两端的第一卡紧装置和第二卡紧装置。

根据本实用新型的一优选实施例：所述第一卡紧装置包括设于往复敲击杆一端与压力套一端之间的第一螺旋固定卡、第二螺旋固定卡及设于第一螺旋固定卡和第二螺旋固定卡之间的第一密封环；所述第二卡紧装置包括设于往复敲击杆另一端与压力套另一端之间的第三螺旋固定卡、第四螺旋固定卡及设于第三螺旋固定卡和第四螺旋固定卡之间的第二密封环。

根据本实用新型的一优选实施例：所述固定圆套包括上固定圆套、下固定圆套及固定上固定圆套与下固定圆套的固定螺杆。

根据本实用新型的一优选实施例：所述压力管上还设有与压力室连通的过孔。

根据本实用新型的一优选实施例：所述固定圆套的下端还安装有把手。

根据本实用新型的一优选实施例：所述敲击头的端面形状为圆弧形或锥形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型采用空压机为动力，带动往复式冲击机构移动，通过往复式冲击机构驱动敲击头对坩锅的壳体进行敲打以使坩锅达到分离拆除的目的，具有操作简单、敲击均匀且能避免产生裂纹的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的坩锅折除用击打装置的结构示意图。

图2为本实用新型的坩锅折除用击打装置中空压机的结构示意图。

图3为本实用新型的坩锅折除用击打装置中固定圆套的结构示意图。

图4为本实用新型的图1中A处的结构示意图。

图5为本实用新型的图1中B处的结构示意图。

图6为本实用新型的坩锅折除用击打装置中敲击头的一个结构示意图。

图7为本实用新型的坩锅折除用击打装置中敲击头的另一个结构示意图。

附图标记说明：1、敲击头，2、往复敲击杆，3、压力套，4、固定圆套，5、压力管，6、进压管，7、压力室，8、过孔，9、把手，10、敲击头安装孔，11、恢复弹簧，12、第一螺旋固定卡，13、第二螺旋固定卡，14、第一密封环，15、第三螺旋固定卡，16、第四螺旋固定卡，17、第二密封环，18、出压口，19、空压机，20、压力表，21、进气过滤口，22、泄压阀，41、上固定圆套，42、下固定圆套，43、固定螺杆。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参阅图1所示，本实施例提供一种坩锅折除用击打装置，包括往复式冲击机构，与往复式冲击机构的动力输出端连接的敲击头1及与往复式冲击机构连接且用于驱动往复式冲击机构动作的空压机19。