[实用新型]外墙壁砖降温装置

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种外墙壁砖降温装置，属于建筑工程领域。

背景技术

现在黏附外墙壁砖的施工法中主要有干式施工法与湿式施工法两种，湿式施工法即将水泥涂抹于墙壁上，再将壁砖贴附上去。而壁砖的干式施工法主要以附挂组件将壁砖装设于墙壁上，此时会使得壁砖与墙壁之间形成一密闭空间，由于夏天天气炎热，在阳光照射下，密闭空间内的空气借由壁砖受热而温度上升，却因为密闭因素而无法散热，因而使得密闭空间内的温度节节高升，进而减少空调降温效果，增加耗电量，不利于环境保护，实在有待改进之处。

发明内容

为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型提供了一种外墙壁砖降温装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型提供了一种外墙壁砖降温装置，其主要于壁砖上击穿一第一透气孔及一第二透气孔，第一透气孔及第二透气孔上各设有一排气降温组件，排气降温组件包含一上罩体、一下罩体、两侧板及叶片构件。

上罩体为一板片弯折呈L形；下罩体呈一L形板片，其一端弯折呈弧形凹向外而形成凹弧部，且凹弧部相对于末端的连接端向外突出形成一突出部；两侧板各具一枢洞，两侧板接设于上罩体及下罩体的两侧，使得上罩体的L形弯折处、下罩体的凹弧部以及两侧板四者之间形成一容置空间，上罩体的一末端与下罩体的L形弯折处及两侧板形成第一开口，上罩体于相对第一开口的末端与下罩体及两侧板形成一第二开口，且第一开口及第二开口连通容置空间，排气降温组件各以第二开口接设于第一透气孔及第二透气孔上，且使排气降温组件的第一开口朝下；叶片构件，具有一主枢杆及数个主叶片，主叶片形成于主枢杆上，并成辐射状向外延伸，叶片构件以主枢杆的两端分别可旋转地枢设于两侧板的枢洞上，并容置于容置空间内。

叶片构件进一步于主枢杆的两端各向外延伸形成一辅助枢杆，并于各辅助枢杆上形成数个辅助叶片，辅助叶片由辅助枢杆上向外呈辐射状延伸而成，且两辅助枢杆及辅助叶片露于两侧板外侧。

本实用新型的有益效果是: 可减少冷气耗电量、降低室内温度升高的速度，同时达到自然散热的目的，进而具有节能减碳的效果。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的排气降温组件分解示意图。

图2是本实用新型的排气降温组件整体示意图。

图3是本实用新型的实施剖视图。

图4是本实用新型的第一透气孔及排气降温组件实施剖视图。

图5是本实用新型的第二透气孔及排气降温组件实施剖视图。

图中  1. 壁砖，2. 第一透气孔，3. 第二透气孔，4. 附挂组件，5. 墙壁，6. 连结填料，7. 地面 ，8. 排气降温组件，9. 上罩体，10. 下罩体 ，11. 侧板，12. 叶片构件，13. 凹弧部，14. 突出部，15. 枢洞，16. 第一开口 ，17. 第二开口 ，18. 主枢杆 ，19. 主叶片，20. 辅助枢杆，21. 辅助叶片。

具体实施方式

   如图1至图5所示，本实用新型提供了一种外墙壁砖降温装置，其主要于壁砖1上击穿一第一透气孔2及一第二透气孔3，由于壁砖1干式施工法以附挂组件4接设壁砖1与墙壁5，各壁砖1间通常以连结填料6连接，使得壁砖1与墙壁5间形成一空间置放附挂组件4，第一透气孔2及第二透气孔3连通该空间，且第一透气孔2的水平高度低于第二透气孔3，使第一透气孔2较接近地面7，借由水平高度较高的第二透气孔3供热空气流出，并以第一透气孔2供外面冷空气流入。

第一透气孔2及第二透气孔3上各设有一排气降温组件8，排气降温组件8包含一上罩体9、一下罩体10、两侧板11及叶片构件12。

上罩体9为一板片弯折呈L形。

下罩体10呈一L形板片，其一端弯折呈弧形凹向外而形成凹弧部13，且凹弧部13相对于末端的连接端向外突出形成一突出部14。

两侧板11各具一枢洞15，两侧板11接设于上罩体9及下罩体10的两侧，使得上罩体9的L形弯折处、下罩体10的凹弧部13以及两侧板11四者之间形成一容置空间，上罩体9的一末端与下罩体10的L形弯折处及两侧板11形成第一开口16，上罩体9于相对第一开口16的末端与下罩体10及两侧板11形成一第二开口17，且第一开口16及第二开口17连通容置空间，排气降温组件8各以第二开口17接设于第一透气孔2及第二透气孔3上，且使排气降温组件8的第一开口16朝下，以防止雨天水滴侵入壁砖1与墙壁5间的空间。