[实用新型]光纤接口组件

说明书

技术领域

本实用新型有关在一种光纤接口组件(ROSA)，尤其涉及一种安装稳定的光纤接口组件。 

背景技术

光纤接口组件(Receiver Optical Subassembly；ROSA)的缩写。光传输模块分为单模光传输模块与多模光传输模块，在整体产品架构上则包括光学次模块(Optical Subassembly；OSA)及电子次模块(Electrical Subassembly；ESA)两大部分。首先磊晶部分是以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、砷化铟镓(InGaAs)等作为发光与检光材料，利用有机金属气相沉积法(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition；MOCVD)等方式，制成磊晶圆。在芯片制程中，则将磊晶圆，制成雷射二极管。随后将雷射二极管，搭配滤镜、金属盖等组件，封装成TO can(Transmitter Outline can)，再将此TO can与陶瓷套管等组件，封装成光学次模块(OSA)。最后再搭配电子次模块(ESA)，电子次模块内部包含传送及接收两颗驱动IC，用以驱动雷射二极管与检光二极管，如此结合即组成光传输模块。 

光学次模块又可细分为光发射次模块(Transmitter Optical Subassembly；TOSA)与光纤接口组件(Receiver Optical Subassembly；ROSA)。 

现有技术的光纤接口组件安装时不够稳定，需要改进设计。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种光纤接口组件，其安装稳定。 

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是： 

一种光纤接口组件，其包括：外壳体和收容于外壳体内的闭口陶瓷套管，所述外壳体具有沿长度方向贯穿所述外壳体的通槽，所述通槽包括从左向右依次连接的第一通槽、第二通槽、第三通槽、及第四通槽，所述第一通槽的内径大于所述第二通槽的内径，所述第二通槽的内径大于第三通槽的内径，所述第四通槽的内径大于第三通槽的内径并且小于第二通槽的内径，所述闭口陶瓷套管收容于第四通槽，所述外壳体由工程塑料注塑成型，其中所述外壳体设有两个与第一通槽贯通的安装孔，所述安装孔用于将光纤接口组件固定安装至外部设备。 

采用了上述技术方案，本实用新型有益效果为：采用工程塑料注塑成型的方式代替机加工方式的金属件，达到了降本的目的；安装孔的设置，使得光纤接口组件的安装更加稳定。 

本实用新型的进一步改进如下： 

进一步地，所述外壳设有从左向右设置的第一筒体、第二筒体、第三筒体、及第四筒体，所述第一筒体的外径大于所述第二筒体的外径，所述第二筒体的外径小于所述第三筒体的外径，所述第三筒体的外径大于第四筒体的外径，所述安装孔设置在第一筒体上。 

进一步地，所述第三筒体的外径小于第一筒体的外径。 

进一步地，所述第二筒体的外径大于所述第四筒体的外径。 

进一步地，所述第一筒体、第二筒体、及第三筒体形成一位于第一筒体和第二筒体之间的凹陷槽。 

进一步地，所述第一筒体的长度大于第二筒体的长度，所述第二筒体的长度大于第三筒体的长度，所述第四筒体的长度大于第一筒体的长度。 

进一步地，所述第一通槽的长度大于第二通槽的长度，所述第二通槽的长度大于第三通槽的长度，所述第四通槽的长度大于第一通槽的长度。 

进一步地，所述第四筒体与陶瓷套管之间设有用于加强固定连接的胶水。 

附图说明

图1为本实用新型的光纤接口组件的剖视示意图。 

图中元件符号说明：100.光纤接口组件，1.外壳体，10.安装孔，11.第一通槽，12.第二通槽，13.第三通槽，131.倒角，14.第四通槽，15.第一筒体，16.第二筒体，17.第三筒体，18.第四筒体，181.外倒角，19.凹陷槽，2.陶瓷套管，20.胶水，21.直槽。 

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明。 

如图1所示，为符合本实用新型的一种光纤接口组件100，其包括：外壳体1和收容于外壳体1内的闭口陶瓷套管2。