[实用新型]一种砂浆厚度检测装置有效
申请号: | 201420435310.1 | 申请日: | 2014-08-04 |
公开(公告)号: | CN204080602U | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 宗书智;刘建东;侯俊刚;高建华;杨扬;王聪;黎远武 | 申请(专利权)人: | 北京金港场道工程建设股份有限公司;北京金港建设股份有限公司 |
主分类号: | E01C23/01 | 分类号: | E01C23/01;G01B5/06 |
代理公司: | 北京中建联合知识产权代理事务所 11004 | 代理人: | 李聚 |
地址: | 100071 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 砂浆 厚度 检测 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种厚度测量工具,具体涉及一种用于砂浆路面砂浆厚度检测的测定装置。
背景技术
在水泥砂浆路面施工各环节中,提浆厚度对纹理深度的均匀性影响极大,若表面水泥浆厚度过小则会引起做面困难,导致拉毛纹理深度不足,若厚度过大则路面易出现收缩裂纹和纹理超深,影响混凝土表面的整体强度。砂浆路面砂浆厚度直接影响混凝土道路的施工质量和成品观感,传统施工工艺中,提浆厚度只能依据滚筒作业时间的长短及抹面的遍数依靠人工经验进行粗略估计,准确度难以掌握。近期出现的厚度检测专用工具,底部深入混凝土内部的部分是针状尖端,测定点少,在选点时若插入路面不平的位置,则会造成较大的测量误差,且现有砂浆厚度监测装置趋向于结构越来越复杂,制造成本提高的同时也导致使用工序的繁琐,对技术人员要求越来越高。鉴于此,目前亟需一种专用于砂浆厚度监测的、结构简单、成本低、使用方便的砂浆厚度检测装置,能随时迅速量化浆厚为提浆工序提供参考,使操作工人更容易控制滚筒作业时间和抹面遍数,进而更容易达到合理的浆厚值,混凝土表面浆厚控制在一个合理范围内,避免因水泥浆过薄或者过厚造成质量和观感缺陷。
实用新型内容
本实用新型目的在于提供一种砂浆厚度检测装置,要解决传统技术中提浆厚度只能依据滚筒作业时间的长短及抹面的遍数依靠人工经验进行粗略估计、准确度难以掌握、造成后续的拉毛纹理深度不均、造成混凝土成品损伤的问题;还解决现有厚度测定专用工具底部深入混凝土内部的部分是针状尖端、测定点少、在选点时若插入路面不平的位置会造成较大的测量误差的问题;此外,还解决现有厚度测定装置结构越来越复杂、制造成本提高的同时导致使用工序的繁琐、对技术人员要求越来越高的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种砂浆厚度检测装置,其特征在于:由外筒和设在外筒内的可沿外筒轴向移动的内筒组成,所述外筒为上下通透的筒体,所述内筒的上端开口、下端设有下底面实现封底,内筒的外侧壁上标记有刻度。
作为本实用新型的优选技术方案,所述外筒的下端设有刃口。
进一步优选的,所述外筒的筒壁厚度为1~3mm。
进一步优选的,所述内筒和外筒的形状相同,均为圆形筒或方形筒。
进一步优选的,所述内筒和外筒均为金属筒体。
进一步优选的,所述内筒和外筒均为铝合金的筒体。
与现有技术相比,本实用新型的技术优势在于:
结构简单、仅由嵌套在一起的两个筒体组合而成,制作方法简单,用材普遍,可就地取材,利用建筑废料即可迅速成型,成本低;
使用时测量方便,迅速,对操作人员技术要求低,只需要将其置于压光抹面后的砂浆路面上,适当下压,将外筒底部压入砂浆内部,砂浆进入外筒并将内筒顶起,读取内筒外侧壁上的刻度即可知道砂浆厚度值,本实用新型能有效地检测出混凝土表面的砂浆层厚度,可广泛应用于机场场道、市政工程水泥砂浆路面常用砂浆厚度检测。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图;
图2是本实用新型涉及的内筒1的结构示意图;
图3是本实用新型涉及的外筒2的结构示意图;
图4是本实用新型的使用状态示意图。
附图标记:1-内筒、2-外筒、3-刻度、4-下底面、5-砂浆路面、6-刃口。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型内容作进一步的说明。
参见图1~3,一种砂浆厚度检测装置,由嵌套在一起的内筒1和外筒2组成,外筒2为上下通透的铝合金的圆形筒,壁厚2mm,高5cm,直径8cm,侧壁底部有便于使用时插入混凝土砂浆中的刃口6,内筒1的上端开口、下端有一体连接的下底面4实现封底,壁厚2mm,高5cm,直径略小于8cm,内筒1的外侧壁上标记有毫米的刻度3;所述内筒1和外筒2之间紧密贴合并可自由滑动。
如图4所示,此砂浆厚度检测装置的工作过程如下:将装置平置于压光抹面后的砂浆路面上,内筒1和外筒2的底面平齐共同贴在平整的道面上,适当下压将外筒底部压入砂浆内部,砂浆进入外筒并将内筒顶起,读取内筒外侧壁上的刻度即可知道砂浆厚度值。
需要说明的是,上述所述是对本实用新型技术方案的说明而非限制,所属技术领域的普通技术人员的等同替换或根据现有技术而坐的其他修改只要没有超过本实用新型技术方案的思路和范围,均应包含在本实用新型所要求的权利和范围内。
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