[实用新型]一种手机

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，特别是涉及一种手机。

背景技术

手机作为人们日常生活几乎人人必备的通信和娱乐工具，已经成为生活中不可或缺的一部分。

随着科技的飞速发展，使用手机播放音乐和电影，已经成为人们日常生活很重要的娱乐消遣方式。用户对手机功能，特别是外放声音音量和音质方面的要求也越来越高。

对于手机而言，影响播放音量和音质的主要因素在于喇叭单体的性能和扬声器音腔的大小。由于手机扬声器辐射的声功率比较大，喇叭单体体积不可能做到很小；同时，喇叭腔体体积的大小对外放声音响度和音质影响巨大，喇叭腔体越规则，后腔腔体越大，喇叭播放低频部分声音越丰富，音质相对就会越好，反之，如果喇叭后腔越小，播放的声音低频成分就会越少，声音就会比较干涩、单调、没力度。

与之相矛盾的是，现在的智能手机市场越来越崇尚薄款，留给喇叭腔体的空间也越来越少，声音音质完全依靠算法提升已没有多少空间。如果追求良好的外放音质，势必需要要求大的扬声器SPK音腔体积，和高性能的喇叭单体。目前手机常用的喇叭单体厚度一般为3.5mm，虽然喇叭单体厂家也在不断优化喇叭厚度，但目前为止此厚度最低也都在2.5mm以上。这么厚的喇叭放在手机壳体内，还需要有一定的前后腔体积，再加上屏和主板的厚度，要想做到超薄，势必非常困难。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种手机，用以解决由于现有手机喇叭腔体较小导致外放音质相对较差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种手机，包括壳体，所述手机壳体上设有耳机插孔，所述手机还包括：与所述耳机插孔连接的兼容电路，其中，所述兼容电路包括：

具有输入引脚和输出引脚的耳机插座；

与所述耳机插座的输入引脚连接的音频编解码芯片，所述音频编解码芯片根据所述耳机插座的输入引脚的阻抗值，确定所述耳机插座插入的外部设备，所述外部设备为外置扬声器或者耳机；

与所述音频编解码芯片连接的应用处理器芯片；

与所述应用处理器芯片连接的模拟开关芯片，所述模拟开关芯片的输出引脚与所述耳机插座的输出引脚连接，其中，所述模拟开关芯片的输入引脚包括外置扬声器输入引脚以及耳机输入引脚；

所述应用处理器芯片在所述外部设备为外置扬声器时，控制所述模拟开关芯片的外置扬声器输入引脚与所述音频编解码芯片连接；

所述应用处理器芯片在所述外部设备为耳机时，控制所述模拟开关芯片的耳机输入引脚与所述音频编解码芯片连接。

其中，所述耳机插座的输入引脚包括：MIC引脚、DET引脚；

所述音频编解码芯片包括：HPdet引脚以及HPmic引脚；

其中，所述DET引脚检测所述耳机插座的输入引脚的阻抗值，确定所述耳机插座插入的外部设备，并与所述HPdet引脚连接，所述MIC引脚与所述HPmic引脚连接。

其中，所述耳机插座的输出引脚包括：右声道引脚、左声道引脚；

所述模拟开关芯片的输出引脚包括：第一输出引脚以及第二输出引脚；

其中，所述第一输出引脚与所述右声道引脚连接，第二输出引脚与所述左声道引脚连接。

其中，所述模拟开关芯片的外置扬声器输入引脚包括：

第一模拟信号输入端口和第二模拟信号输入端口；

所述模拟开关芯片的耳机输入引脚包括：

第三模拟信号输入端口和第四模拟信号输入端口；

所述模拟开关芯片还包括：控制线引脚；

所述应用处理器芯片还包括：与所述控制线引脚连接的GPIO引脚；

所述应用处理器芯片在外部设备为外置扬声器时，通过控制线引脚控制所述模拟开关芯片的第一模拟信号输入端口和第二模拟信号输入端口与所述音频编解码芯片连接；

所述应用处理器芯片在外部设备为耳机时，通过控制线引脚控制所述模拟开关芯片的第三模拟信号输入端口和第四模拟信号输入端口与所述音频编解码芯片连接。

其中，所述音频编解码芯片还包括：HPL引脚、HPR引脚、SPKP引脚以及SPKN引脚；

所述应用处理器芯片在外部设备为外置扬声器时，通过控制线引脚控制所述模拟开关芯片的第一模拟信号输入端口和第二模拟信号输入端口分别与所述音频编解码芯片的SPKP引脚以及SPKN引脚连接；

所述应用处理器芯片在外部设备为耳机时，通过控制线引脚控制所述模拟开关芯片的第三模拟信号输入端口和第四模拟信号输入端口分别与所述音频编解码芯片的HPL引脚以及HPR引脚连接。