[实用新型]线圈盘和电磁炉有效

专利信息
申请号: 201420423211.1 申请日: 2014-07-29
公开(公告)号: CN204014143U 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 梁坚民;何田田 申请(专利权)人: 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司;美的集团股份有限公司
主分类号: H05B6/36 分类号: H05B6/36;F24C7/06
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 梁朝玉;尚志峰
地址: 528311 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 线圈 电磁炉
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电磁加热技术领域,更具体而言,涉及一种线圈盘和包括该线圈盘的电磁炉。

背景技术

如图1至图3所示,现有的PCB(印刷电路板)线圈盘1ˊ上,其电路板10ˊ上的每圈的铜箔100ˊ均是由单条铜箔组成,造成铜箔的表面积较小,线圈盘1ˊ工作时因趋肤效应(当导体中有交流电或者交变电磁场时,导体内部的电路分布不均匀,且电流集中在导体的“皮肤”部分的一种现象。导线内部实际上的电流变小,电流集中在导线外表面的薄层,结果导致导线的电阻增加,使它的损耗功率也增加,这一现象称为趋肤效应)造成的损耗大,从而影响了电磁炉的加热效率。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此,本实用新型一个方面的目的在于,提供一种可增大导电金属层的表面积、降低趋肤效应造成的损耗的线圈盘。

本实用新型另一个方面的目的在于,提供一种包括上述线圈盘的电磁炉。

为实现上述目的,本实用新型的实施例提供了一种线圈盘,包括电路板基板,所述电路板基板上印刷有导电金属层带,所述导电金属层带螺旋环绕,构成多环金属箔线圈,所述导电金属层带上设有至少一个凹槽,以增大所述金属箔线圈的表面积。

本实用新型的上述实施例所述的线圈盘为PCB线圈盘,其电路板基板上印刷有导电金属层带,螺旋环绕构成线圈盘的多环金属箔线圈,导电金属层带上设有至少一个凹槽,凹槽的设置,可增大金属箔线圈的表面积,降低趋肤效应造成的损耗,进而增大了电磁炉的加热效率。

另外,本实用新型上述实施例提供的线圈盘还具有如下附加技术特征:

根据本实用新型的一个实施例,所述凹槽沿所述导电金属层带的长度方向连线设置,且不贯穿所述导电金属层带的端部。

根据本实用新型的一个实施例,所述凹槽在厚度方向贯穿所述导电金属层带或者在厚度方向不贯穿所述导电金属层带。

根据本实用新型的一个实施例,所述凹槽的宽度不小于0.1mm,且不大于所述导电金属层带的厚度的2倍。

根据本实用新型的一个实施例,所述导电金属层带上设置有两个所述凹槽。

根据本实用新型的一个实施例,所述导电金属层带螺旋环绕而构成多环金属箔线圈的环间距为0.3-1mm。

根据本实用新型的一个实施例,所述导电金属层带为铜箔层。

根据本实用新型的一个实施例,所述电路板基板为圆形板。

本实用新型另一方面的实施例提供了一种电磁炉,包括有上述任一实施例所述的线圈盘。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:

图1是根据相关技术所述的线圈盘的结构示意图;

图2是图1的A-A向剖视结构示意图;

图3是图1的B部结构放大示意图;

图4是根据本实用新型一实施例所述线圈盘的立体结构示意图;

图5是图4的主视结构示意图;

图6是图5的C-C向剖视结构放大示意图;

图7是图5的D部结构放大示意图。

其中,图1至图3中附图标记与部件名称之间的对应关系为:

1ˊ线圈盘,10ˊ电路板,100ˊ铜箔

图4至图7中附图标记与部件名称之间的对应关系为:

1线圈盘,10电路板基板,100导电金属层带,101凹槽

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型,但是,本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施,因此,本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照附图描述根据本实用新型实施例提供的线圈盘。

如图4至图7所示,根据本实用新型一些实施例提供的线圈盘1,包括电路板基板10,所述电路板基板10上印刷有导电金属层带100,所述导电金属层带100螺旋环绕,构成多环金属箔线圈,所述导电金属层带100上设有至少一个凹槽101,以增大所述金属箔线圈的表面积。

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