[实用新型]一种高散热PCB板有效
| 申请号： | 201420413010.3 | 申请日： | 2014-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN204090272U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 徐欢夏;唐朝阳;刘万;唐红梅;臧艳 | 申请（专利权）人： | 江苏联康电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 223700 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 pcb | ||
【权利要求书】：
1. 一种高散热PCB板，包括电路导电层（1）；其特征在于：还包括绝缘散热层，其中电路导电层（1）和绝缘散热层上下固定，所述绝缘散热层为氧化铍陶瓷层（2），所述氧化铍陶瓷层（2）为单层板状结构。
2. 根据权利要求1所述一种高散热PCB板，其特征在于：所述氧化铍陶瓷层（2）为镂空结构，且氧化铍陶瓷层（2）与所述电路导电层（1）各结构相对应接触。
3. 根据权利要求1或2所述一种高散热PCB板，其特征在于：还包括铝合金层（3），所述电路导电层（1）、氧化铍陶瓷层（2）和铝合金层（3）按自上至下顺序固定。
4. 根据权利要求3所述一种高散热PCB板，其特征在于：还包括设置在所述铝合金层（3）上的镂空部（4），镂空部（4）中填充氧化铍陶瓷材料。
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