[实用新型]一种励磁采样PCB板有效
申请号: | 201420406087.8 | 申请日: | 2014-07-23 |
公开(公告)号: | CN204031583U | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 葛文彬 | 申请(专利权)人: | 天津市科德电气成套有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人: | 胡京生 |
地址: | 300220*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 采样 pcb | ||
技术领域
本实用新型涉及一种励磁采样PCB板,在冶金行业、起重行业及电力机车等领域应用广泛,励磁采样PCB板通过焊针焊装在原有的励磁电路之上,主要用于原装直流调速系统的改制扩容使用。
背景技术
目前国际国内传动产业中,直流传动驱动系统大多采用改制扩容的方案,改制扩容方案的一个关键环节就是励磁回路的扩容。现有厂家多采用励磁调节板重新设计制造,由于大多非专业PCB制造,多采用分立元件且不做老化筛选,从而影响励磁调节板的质量进而影响整个系统运行的稳定性,故障率高;原装系统PCB板过于紧筹,焊盘过于细小无法接线;原有励磁调节板采样点焊盘经二次焊接易脱落,容易产生故障。
发明内容
鉴于现有技术的状况,本实用新型提供了一种励磁采样PCB板,其目的是尽可能少的使用分立元件,与原有系统能做到无缝兼容,起到了控制信号和反馈信号的过度、扩展的作用,克服了原有励磁控制部分PCB板焊盘小,无法引线且易脱落的缺点。
本实用新型为实现上述目的,所采用的技术方案是:一种励磁采样PCB板,所述PCB板为双层,其特征在于:在所述PCB板的正反面上,相对称的从上至下依次水平排列有数个焊盘,第一排为扩展点焊盘3W1、G1、G2、3U1、3D、3C1、3D1,第二排为采样点焊盘3W1.1、G2.1、3U1.1,第三排为采样点焊盘3C1.1、G1.1,第四排为采样点焊盘3D.1、3D1.1,在每个扩展点焊盘3W1、G1、G2、3U1、3D、3C1、3D1的上方分别设有一个通孔,在第二排采样点焊盘3W1.1、G2.1、3U1.1和第三排采样点焊盘3C1.1、G1.1之间设有定位安装孔,在PCB板正面上的扩展点焊盘G1、G2、3U1分别与采样点焊盘G1.1、G2.1、3U1.1连接,在PCB板反面上的扩展点焊盘3W1、3D、3C1、3D1分别与采样点焊盘3W1.1、3D.1、3C1.1、3D1.1连接,在采样点焊盘3W1.1、G2.1、3U1.1、3C1.1、G1.1、3D.1、3D1.1上焊接有焊针,数个焊针显露在PCB板反面。
本实用新型在以下三个方面具有其先进性:
1.我们研制的励磁采样PCB板是针对了新一代直流调速器SINAMICS DCM研制了新一代励磁采样PCB板,能够与原有励磁控制电路完全的融合在一起,无需用户进行硬件或软件的改动,解决了原装系统PCB板过于紧筹,焊盘过于细小无法接线的缺点。
2.励磁采样PCB板上数个扩展点焊盘的设计可以焊接1.0mm2导线,降低了线阻减少了线损,使反馈信号精度进一步的提高,同时提高了抗干扰能力。
3、励磁采样PCB板由于应用了细小焊针的过度,使得励磁采样PCB板能够与原有励磁控制电路融合成一个整体,且避免了原有采样点焊盘经二次焊接脱落的故障发生;励磁采样PCB板通过焊针焊装在原有的励磁控制电路之上,缩小了信号传递距离提高了抗干扰能力。
配合励磁单元使用,可以将原有3A的励磁电流,扩容到85A能够满足大多数直流电机励磁电流的供电及控制要求,为直流电机励磁回路提供更大的磁场电流,并能实现与原装励磁控制板融合为一整体嵌入于原有控制系统内,实现结构的一体化便于安装和包装运输,避免了二次安装、接线可能产生的故障,降低了制造成本。
附图说明
图1为本实用新型的正面结构示意图;
图2为本实用新型的反面结构示意图。
具体实施方式
如图1、2所示,一种励磁采样PCB板,PCB板为双层,在PCB板1的正反面上,相对称的从上至下依次水平排列有数个焊盘,第一排为扩展点焊盘3W1、G1、G2、3U1、3D、3C1、3D1,第二排为采样点焊盘3W1.1、G2.1、3U1.1,第三排为采样点焊盘3C1.1、G1.1,第四排为采样点焊盘3D.1、3D1.1,在每个扩展点焊盘3W1、G1、G2、3U1、3D、3C1、3D1的上方分别设有一个通孔1-1,在第二排采样点焊盘3W1.1、G2.1、3U1.1和第三排采样点焊盘3C1.1、G1.1之间设有定位安装孔1-2,在PCB板1正面上的扩展点焊盘G1、G2、3U1分别与采样点焊盘G1.1、G2.1、3U1.1连接,在PCB板1反面上的扩展点焊盘3W1、3D、3C1、3D1分别与采样点焊盘3W1.1、3D.1、3C1.1、3D1.1连接,在采样点焊盘3W1.1、G2.1、3U1.1、3C1.1、G1.1、3D.1、3D1.1上焊接有焊针2,数个焊针2显露在PCB板1反面。
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