[实用新型]一种高效率散热结构机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机机箱设计领域，具体涉及一种高效率散热结构机箱。 

技术背景

现有技术中机箱散热结构设计如下，如图1所示，机箱前部设置有硬盘等，三个风扇设置在机箱中部,散热方向是由前往后直线散热，这样的散热方式，由于风扇后部区域过大,而且分散导致散热效率不高。 

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种高效率散热结构机箱。 

本实用新型所采用的技术方案为： 

一种高效率散热结构机箱，机箱后部的主板所在区域通过隔离板与左区域、右区域隔离，且主板所在区所对应的机箱正后方密封，位于其中一侧的隔离板靠近机箱后部的位置设置有风道，所述风道通过机箱后部靠近边缘位置的面板通向机箱外，并在该机箱后部面板位置处，设置有风扇。这样，就改变了传统的直线式散热方式,采用Z字形散热。

所述主板所在区上方也密封，可以加强主板所在区的通风效果。 

所述设置于机箱后部靠近边缘位置的面板处的风扇为2个，上下排列，进一步加强通风效果，提高散热能力。 

本实用新型的有益效果为：采用本实用新型所提供的技术，改变了传统的直线式散热方式，采用Z字形散热，可以明显改进主板扩展槽部位的散热累计，使热量通过侧壁快速由后部风扇散发出去。 

附图说明

图1为原来机箱的结构示意图； 

图2为本实用新型的散热结构示意图（图中箭头方向代表散热通风的方向）。

具体实施方式

下面参照附图所示，通过具体实施方式对本实用新型进一步说明： 

实施例1：

如图2所示，图中箭头方向代表通风的方向，一种高效率散热结构机箱，机箱后部的主板所在区域2通过隔离板与左区域3、右区域1隔离，且主板所在区2所对应的机箱正后方密封，位于其中一侧的隔离板靠近机箱后部的位置设置有风道，所述风道通过机箱后部靠近边缘位置的面板通向机箱外，并在该机箱后部面板位置处，设置有风扇4。

实施例2： 

在实施例1的基础上，所述主板所在区2上方也密封。

实施例3： 

在实施例1或2的基础上，所述设置于机箱后部靠近边缘位置的面板处的风扇4为2个，上下排列。