[实用新型]IC散热固定结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种IC散热固定结构。

背景技术

如图1和图2所示，现有IC散热装配方式是，将IC3插装在主板2上，将IC支架6放进主板2的定位孔，用钳子扭IC支架6的定位脚6a，使IC支架6与主板2固定在一起，将主板2放入框架1内并用螺钉5将主板2与框架1连接在一起，在IC3的后侧布置铝散热器4并通过螺钉5将铝散热器4与框架1固定在一起。

这种装配方式存在以下弊端：

(1)IC支架人工放入主板后需要用钳子扭定位脚，增加了操作工序，增加了操作工时，增加了成本，并且扭定位脚时有可能会碰撞到电子元器件，造成主板损坏；

(2)主板上的定位孔有公差，IC支架上的定位脚有公差，钳子扭定位脚时可能导致IC支架偏移，从而导致IC支架与铝散热器锁螺钉时不易对上孔；

(3)返修时，还需用钳子将定位脚扭正才能取出IC支架，另外，操作次数过多容易导致定位脚断裂，且主板上的定位孔容易被扭大，从而不能起到定位的作用。

发明内容

本实用新型的目的提供一种散热固定结构，以简化拆装工艺，并能避免在拆装过程中对零件的损坏。

为了达到上述目的，本实用新型提供的一种IC散热固定结构，包括框架、主板、IC和铝散热器，该框架由水平板和下端分别与水平板左右侧连接的两个侧板组成，所述主板水平设置在框架内且通过螺钉与两个侧板的下部固定，所述IC插装在主板的后边缘上，所述铝散热器的左右侧通过螺钉分别与两个侧板的后端固定，且铝散热器的内表面与IC的后侧面贴合，关键在于：所述铝散热器在靠近IC的位置处开设有过孔，还包括弹卡，该弹卡本体为一连续弯折成型的钣金件，且至少有三个弯折面，其中一个弯折面位于铝散热器的外侧并通过螺钉与铝散热器固定在一起，还有一个弯折面穿过过孔伸入到框架内且下端抵压在IC的前侧面上。

所述弹卡本体由三个弯折面组成，分别为第一弯折面、第二弯折面和第三弯折面，且第一弯折面、第二弯折面和第三弯折面依次相连接形成Z形，所述第一弯折面位于铝散热器的外侧并通过螺钉与铝散热器固定在一起，所述第三弯折面和第二弯折面依次穿过过孔伸入到框架内，且第三弯折面的下端抵压在IC的前侧面上。通过三个弯折面既能满足安装要求，又能节省材料，且易加工。

所述第一弯折面在远离第二弯折面的一侧设有防转舌，在铝散热器上开设有防转孔，该防转舌伸入到防转孔中。以防止弹卡旋转。

所述第三弯折面在远离第二弯折面的一侧设有翻边，第三弯折面通过该翻边与IC的前侧面面接触。增大IC与弹卡的接触面积，以防止弹卡对IC的破坏

装配时，首先将IC插装到主板上，然后将主板放进框架内并通过螺钉将主板与框架固定，将铝散热器与IC的后侧面贴合并通过螺钉与框架固定，将弹卡的上端(即第一弯折面)通过螺钉与铝散热器固定，将弹卡的下端(即第三弯折面的下端)抵压在IC的前侧面上。

上本实用新型的有益效果：

(1)使用范围广：适用于多种车载RADIO、CD、DVD+GPS机型的IC散热固定；

(2)安全可靠：IC弹卡是在散热器外侧装配，不会碰撞到主板上的其它电子元器件；

(3)节约成本：只锁一颗螺钉，与现有技术相比，节约了一颗螺钉，且不用扭定位脚，减少了装配工序，节省了装配工时；

(4)检修方便：直接松掉一颗螺钉即可拆下弹卡，与现有技术相比，不需再去扭定位脚，减少了拆卸工艺。

附图说明

图1是现有技术的结构示意图；

图2是图1的A部放大图；

图3是本实用新型的结构示意图；

图4是图3的解析图；

图5是图3中弹卡的结构示意图；

图6是本实用新型的另一实施例的弹卡的结构示意图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体说明：

实施例一