[实用新型]一种终端服务器有效

专利信息
申请号: 201420392066.5 申请日: 2014-07-16
公开(公告)号: CN204028759U 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 单艳锋;杜孝春;马朝明;方俊慧;左泉;刘超群 申请(专利权)人: 杭州海康威视数字技术股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/20
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 李璇;王一斌
地址: 310053 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 终端 服务器
【权利要求书】:

1.一种终端服务器,其特征在于,包括机箱,设置在机箱内的PCB和硬盘,

所述机箱包括底板、三个侧板、机箱面板、以及上盖,每个侧板和机箱面板的上端和下端分别与所述底板和上盖的一个对应的侧边固定连接,以将所述PCB和硬盘封装在机箱内;

所述PCB贴合所述底板,所述硬盘通过硬盘支架架设在所述PCB的上方。

2.如权利要求1所述的终端服务器,其特征在于,硬盘支架包括支撑板、以及分别与支撑板的两个侧边连接的两个侧壁,每个侧壁具有向外的凸缘,两个侧壁朝向支撑板的上方延伸,

所述硬盘固定在所述支撑板上,

每个侧壁的凸缘分别与机箱面板的上端、以及与机箱面板相对的侧板的上端固定连接,或者分别与两个相对的侧板的上端固定连接,所述支撑板与PCB具有一间距。

3.如权利要求1或2所述的终端服务器,其特征在于,所述硬盘和硬盘支架之间进一步包括多个防震垫,硬盘底部的每个端角至少设置一个防震垫。

4.如权利要求1或2所述的终端服务器,其特征在于,所述硬盘和硬盘支架之间进一步包括至少一个第一导热垫,将硬盘的热量传导至所述硬盘支架。

5.如权利要求4所述的终端服务器,其特征在于,所述第一导热垫的位置对应于所述硬盘的电机的位置。

6.如权利要求2所述的终端服务器,其特征在于,所述硬盘支架进一步包括导热铜箔,所述导热铜箔具有相互连接的水平部和垂直部,所述垂直部与所述硬盘的侧面贴合,

所述水平部与所述硬盘支架的凸缘贴合。

7.如权利要求1所述的终端服务器,其特征在于,所述PCB与所述底板之间进一步包括多个第二导热垫,将PCB的热量传导至所述底板。

8.如权利要求1所述的终端服务器,其特征在于,所述PCB与所述上盖之间进一步包括至少一个导热支架,每个导热支架的两端分别与所述PCB、所述上盖连接,将PCB的热量传导至所述上盖,

所述导热支架为金属支架。

9.如权利要求8所述的终端服务器,其特征在于,所述PCB与所述导热支架之间进一步包括第三导热垫,将PCB的热量传导至所述导热支架。

10.如权利要求8所述的终端服务器,其特征在于,所述导热支架与所述上盖之间进一步包括第四导热垫,将所述导热支架的热量传导至所述上盖。

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