[实用新型]锡膏罐

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种锡膏罐。

背景技术

锡膏，也叫焊锡膏，是一种灰色膏体，是伴随着表面贴装技术(SMT)应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业印刷电路板(PCB)表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，而盛装锡膏的容器统称为锡膏罐。

锡膏必须在低温环境下密封保存，如果密封不好，空气中的相关成分就会进入到锡膏罐内，与锡膏发生化学反应，影响锡膏的性能；此外，锡膏在使用前需要回温，如果密封不好，在回温过程中，空气中的水分就会进入锡膏罐内，使得锡膏在发生结露，进而造成焊接时产生锡球不良，直接影响到电子产品的质量，因此，锡膏的密封是极其重要的。目前，大部分锡膏生产厂商通常采用覆膜密封或者只依靠内塞而不进一步密封，而覆膜密封后的锡膏，使用前，需要人工将覆膜先取下，如果操作不当，覆膜残渣会掉入锡膏中，直接影响锡膏品质；而只依靠内塞密封，密封的可靠性得不到保障，影响锡膏品质，后期焊接风险极高。因此，针对以上问题，有必要对锡膏罐进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中的上述缺陷，提供一种具有较好密封性能的锡膏罐。

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种锡膏罐，包括盛装锡膏的罐体、设置在该罐体内的内塞、以及封盖该罐体的外盖，其特征在于：所述内塞包括与锡膏相接触的第一内塞，以及设置在该第一内塞和外盖之间的第二内塞。

此外，本实用新型还提供如下附属技术方案：

所述第一内塞包括第一圆筒、设置在该第一圆筒底部的第一盖板、以及设置该第一盖板上且位于第一圆筒内的至少一个筋件。

所述至少一个筋件的外表面为磨砂面。

所述至少一个筋件突出所述第一圆筒的上端面。

所述至少一个筋件包括第一筋件和第二筋件，该第一筋件和第二筋件相互垂直，并且交点位于所述第一盖板的中心。

所述第一盖板上设置有通气孔。

所述第二内塞包括第二圆筒、设置在该第二圆筒底部的第二盖板、设置在第二圆筒上端的限位圈、以及设置在限位圈顶部的多个凸起部。

所述第二内塞还包括设置在所述第二圆筒外壁上的至少一个密封环。

所述罐体包括外螺纹，所述外盖包括内螺纹，罐体和外盖通过外螺纹和内螺纹相互连接。

所述外盖包括抵靠部，该抵靠部呈环形设置在该外盖的内顶边沿。

相比于现有技术，本实用新型的优势在于：揭示了一种锡膏罐，该锡膏罐包括了两层内塞，分别为与锡膏相接触的第一内塞，以及设置在该第一内塞和外盖之间的第二内塞，从而该锡膏罐便形成了以第一内塞、第二内塞和外盖为主的三层密封，大大提高了锡膏罐的密封性能，使其能更好地保存锡膏。

附图说明

图1是对应于本实用新型较佳实施例的锡膏罐的部件分解图。

图2是图1中罐体的立体图。

图3是图1中第一内塞的立体图。

图4是图1中第二内塞的立体图。

图5是图1中第二内塞的剖视图。

图6是图1中外盖的立体图。

图7是图6的剖视图。

具体实施方式

以下结合较佳实施例及其附图对本实用新型技术方案作进一步非限制性的详细说明。

参照图1，其所示的是本实施例中锡膏罐主要部件，由图示可看出，锡膏罐包括罐体1、第一内塞2、第二内塞3、以及封盖罐体1的外盖4，其中的罐体1主要用于盛装锡膏，第一内塞2为第一层密封，直接与锡膏相接触，第二内塞3为第二层密封，设置在第一内塞2外，外盖4为第三层密封，并且与罐体1相互连接，防止罐体1内的锡膏、第一内塞2和第二内塞3掉出罐体1外。

进一步参照图2，其所示的是罐体1，本实施例中，罐体1的形状呈圆柱形，并且其底部为密封，顶部为开口，形成了罐口5，锡膏、第一内塞2和第二内塞3均从该罐口5进入到罐体1内，同时，在该罐体1上端部还设置有外螺纹6。