[实用新型]LED日光灯有效
| 申请号: | 201420378720.7 | 申请日: | 2014-07-09 |
| 公开(公告)号: | CN203963617U | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
| 发明(设计)人: | 关山;赵涛;曹福兵 | 申请(专利权)人: | 绿仕环保科技(上海)有限公司 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/00;F21V3/00;F21V17/10;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 201306 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | led 日光灯 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种日光灯,尤其涉及一种LED日光灯。
背景技术
随着科技水平的不断提高,LED发光二极管的照明技术已被广泛应用于各行各业,如户内外常见的装饰照明灯具等。现有的LED灯管一般包括承载基板、设置于承载灯板上的多个LED以及连接固定承载灯板的灯座。在现有技术中,承载基板往往需要通过螺丝等固定机构固定于灯座上,导致制造效率低,制造成本高。如何设计一种更智能化、操作更方便、界面友好且装饰性好的开关,成为本领域技术人员努力的方向。
发明内容
本实用新型提供一种LED日光灯,此LED日光灯以避免使用螺丝等固定件将各个组件进行装配,提高制造效率,降低制造成本,且使得光线得到雾化,扩大灯光的照射面积,并能使光线柔和,不刺眼。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种LED日光灯,包括灯罩、基壳、电路基板、正极端盖和负极端盖,所述电路基板设置有LED驱动组件和若干个LED发光晶粒,所述LED驱动组件和若干个LED发光晶粒呈一字形间隔排列,所述灯罩的两侧边均设有凸起部,所述基壳两端均设有缺口部,所述灯罩的凸起部插入基壳的缺口部中从而形成腔体,所述电路基板3位于腔体10内并焊接于基壳2上,所述正极端盖4和负极端盖5分别安装于灯罩1和基壳2两端,所述灯罩上均有分布有若干个凸点。
上述技术方案中的进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述LED驱动组件位于若干LED发光晶粒两侧。
2. 上述方案中,所述正极端盖和负极端盖上均设置有2根插针。
3. 上述方案中,所述缺口部上设置有弧形弹片。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
1. 本实用新型LED日光灯,其可以避免使用螺丝等固定件将各个组件进行装配,提高制造效率,降低制造成本,方便了所述LED灯管的安装。
2. 本实用新型LED日光灯,使得光线通过凸点散射再经灯罩传播出来,再使得光线得到雾化,扩大灯光的照射面积,并能使光线柔和,不刺眼;其次,LED驱动组件和若干个LED发光晶粒直接与位于外部的基壳接触,提高了散热效率,散热效果好。
附图说明
附图1为本实用新型LED日光灯结构示意图;
附图2为本实用新型LED日光灯结构局部示意图;
附图3为本实用新型LED日光灯中灯罩结构示意图;
附图4为本实用新型LED日光灯中基壳结构示意图;
附图5为本实用新型LED日光灯剖面结构示意图。
以上附图中:1、灯罩;2、基壳;3、电路基板;4、正极端盖;5、负极端盖;6、LED驱动组件;7、LED发光晶粒;8、凸起部;9、缺口部;91、弧形弹片;10、腔体;11、凸点;12、插针。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
实施例:一种LED日光灯,包括灯罩1、基壳2、电路基板3、正极端盖4和负极端盖5,所述电路基板3设置有LED驱动组件6和若干个LED发光晶粒7,所述LED驱动组件6和若干个LED发光晶粒7呈一字形间隔排列,所述灯罩1的两侧边均设有凸起部8,所述基壳2两端均设有缺口部9,所述灯罩1的凸起部8插入基壳2的缺口部9中从而形成腔体10。可以避免使用螺丝等固定机构进行安装固定,提高制造效率,降低制造成本,也便于后续维护。所述电路基板3位于腔体10内并焊接于基壳2上,所述正极端盖4和负极端盖5分别安装于灯罩1和基壳2两端。
所述灯罩1上均有分布有若干个凸点11;使得光线通过凸点11散射再经灯罩传播出来,再使得光线得到雾化,扩大灯光的照射面积,并能使光线柔和,不刺眼;
上述LED驱动组件6位于若干LED发光晶粒7两侧,充分利于了空间,由于LED驱动组件6直接与基壳接触,有利于热量向外部扩散。
上述正极端盖4和负极端盖5上均设置有2根插针12;上述缺口部9上设置有弧形弹片91。
采用上述LED日光灯时,其可以避免使用螺丝等固定件将各个组件进行装配,提高制造效率,降低制造成本,方便了所述LED灯管的安装;其次,其使得光线通过凸点散射并传播出来,再使得光线得到雾化,扩大灯光的照射面积,并能使光线柔和,不刺眼;再次,LED驱动组件和若干个LED发光晶粒直接与位于外部的基壳接触,提高了散热效率,散热效果好。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
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