[实用新型]一种LED灯有效

专利信息
申请号: 201420371074.1 申请日: 2014-07-07
公开(公告)号: CN204083873U 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 胡余进 申请(专利权)人: 胡余进
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及半导体技术领域,尤其涉及一种LED灯。

 

背景技术

散热是LED应用于照明灯具的一个重大问题,通常铝基印制电路是作为一个解决方案来克服这些LED的散热问题,因此铝基印制电路逐渐取代传统的印刷电路板的材料。然而,在铝基板的应用创造了另一个问题;当一个灯的电源线焊接到铝基板,提供用于熔化焊锡的热能将使铝基板迅速升温,使焊接过程不稳定。目前的解决方案是焊料连接到铝基板用表面贴装技术(SMT),然后连接器插入并连接电源线;这种会导致连接器的一个额外的成本,并在光照下形成连接器阴影比LED面积较大;亟待解决。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED灯,旨在解决上述问题。

本实用新型实施例是这样实现的:

一种LED灯,包括:金属基板、主电路、第一固定焊接点、焊口、适配器电路板、第二固定焊接点、适配器电极和LED,所述金属基板是一个平板,所述主电路安装在金属基板的表面上,所述主电路上有多个第一电源点,第一电源点为正负两极供电;所述适配器电路板上有一个适配器、适配器电路、适配器面和相对的适配器背面,所述适配器电路板上安装多个第二电源点,第二电源点数量与第一电源点数量相同,每一个第二电源点和相对应的第一电源点焊接和电耦合;所述适配器电路板安装在金属基板表面上,所述适配器电路板上安装多个LED,所述适配器电路电连接到主电路。

优选地,在所述金属基板表面上设置第一固定焊接点,在所述适配器电路板上设置第二固定焊接点,所述第二固定焊接点与相对应于第一固定焊接点在适配器面上焊接和固定。

优选地,所述两个第一电源点和第一固定焊接点排列成三角形,以达到更好的结构强度。

优选地,在所述适配器背面上设置光反射层,光反射层是白色的。

LED灯还包括:反射罩、LED模块、线孔和电源线;所述LED模块安装在反射罩14的内侧,所述反射罩用于收集从LED模块发出的光,所述电源线从反射罩侧壁穿过线孔和适配器电路的焊接口电耦合。

优选地,在适配器电路板中间位置设置了两个穿透孔,两个穿透孔彼此紧密相邻,在适配器背面上设置两个适配器电极,适配器电极是包围穿透孔外围,并电连接到适配器电路,电源线穿过穿透孔焊接到相应的适配器电极7和电连接到适配器电路。

优选地,所述电源线端焊接着倒钩连接器,使电源线在穿透孔与适配器电极保持接触。

优选地,在金属基板的中心设置焊口;焊口呈圆形,LED从焊口的中心向外均匀分布,使LED发射的光可以均匀分散。

本实用新型提供的LED灯,结构简单合理,很好的解决了散热问题。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图;

图2是本实用新型实施例的局部结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

下面结合附图及具体实施例对本实用新型的应用原理作进一步描述。

如图1-2所示,本实用新型实施例的一种LED灯,包括:金属基板1、主电路2、第一固定焊接点3、焊口4、适配器电路板5、第二固定焊接点6、适配器电极7和LED8,金属基板1是一个平板,主电路2安装在金属基板1的表面上,主电路2上有多个第一电源点9,第一电源点9为正负两极供电;适配器电路板5上有一个适配器、适配器电路10、适配器面11和相对的适配器背面12,适配器电路板5上安装多个第二电源点13,第二电源点13数量与第一电源点9数量相同,每一个第二电源点13和相对应的第一电源点9焊接和电耦合;适配器电路板5安装在金属基板1表面上,适配器电路板5上安装多个LED8,适配器电路10电连接到主电路2。在金属基板1表面上设置第一固定焊接点3,在适配器电路板5上设置第二固定焊接点6,第二固定焊接点6与相对应于第一固定焊接点3在适配器面11上焊接和固定。两个第一电源点9和第一固定焊接点3排列成三角形,以达到更好的结构强度。在适配器背面12上设置光反射层,光反射层是白色的。LED灯还包括:反射罩14、LED模块、线孔15和电源线16;LED模块安装在反射罩14的内侧,反射罩14用于收集从LED模块发出的光,电源线16从反射罩14侧壁穿过线孔15和适配器电路10的焊接口电耦合。适配器电路板5中间位置设置了两个穿透孔17,两个穿透孔17彼此紧密相邻,在适配器背面12上设置两个适配器电极7,适配器电极7是包围穿透孔17外围,并电连接到适配器电路10,电源线16穿过穿透孔17焊接到相应的适配器电极7和电连接到适配器电路10。电源线16端焊接着倒钩连接器18,使电源线16在穿透孔17与适配器电极7保持接触。在金属基板1的中心设置焊口4。焊口4呈圆形,LED8从焊口4的中心向外均匀分布,使LED8发射的光可以均匀分散。金属基板1可以由铝、铜或其他等效的金属制成。适配器电路板5最好由绝缘材料制成,例如FR4规格的玻璃纤维材料。适配器背面12的白色的光反射层(如镀或涂白色反光层)上方便反射从LED8发射的光源。     以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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