[实用新型]连接器有效
| 申请号: | 201420368649.4 | 申请日: | 2014-07-04 |
| 公开(公告)号: | CN203932457U | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
| 发明(设计)人: | 陈志成;薛正祥 | 申请(专利权)人: | 宣德科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/514 | 分类号: | H01R13/514;H01R12/51 |
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;赵根喜 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连接器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种连接器,尤其涉及一种能让两排端子在同时进行表面粘着技术(Surface mounting technology,SMT)的受热方式后,塑胶不会变形的组合结构。
背景技术
电连接器例如USB电连接器及HDMI电连接器在通讯领域方面有大量应用,如何减少电连接器的制造成本,是市场上获得竞争地位的重要因素。电连接器中的关键部件是一端子模块,其通常包括绝缘本体及部分支撑在绝缘本体中的多个端子;现有的电连接器中的端子模块,大部分都包括两组端子,并且,两组端子通常埋入射出于塑胶中,为有效控制该两组端子的定位准确度,在端子模块的制造程序中,需要分别加工出两组端子模块,亦即将两组端子分别埋入射出于两塑胶,接着,将埋入射出后的两组端子模块相互组装结合,最后,将两结合的端子模块同时固定至一金属壳体,以形成电连接器。
如上所述的制造方法,提供一种能让两排端子同时进行表面粘着技术定位于一电路板的电连接方式。如图7所示,中国台湾专利公告第M443957号提供一种电连接器,其于座体A1前方处为具有一舌板A11,并于座体A1上结合定位有一盖板A2,且座体A1与盖板A2之间定位有端子组A3,而座体A1与盖板A2外部为罩覆定位有第一壳体A4,并于第一壳体A4两侧处的侧壁面A42上设有扣持部A43,即可将第二壳体A5的基部A51抵贴于第一壳体A4上,并使基部A51两侧处的侧板A52为以卡扣部A53扣持于第一壳体A4上对应的扣持部A43处呈一定位,且两侧板A52下方处的定位部A54焊接于电路板(附图未标示)上形成一共同接地回路,便可借由第二壳体A5来牵制住第一壳体A4,使外部插头(附图中未标示)插拔时不致产生向上掀起或结构破坏。
由于位于该盖板A2上的端子组A3部分裸露于该盖板A2外,使该端子组A3无法受到该盖板A2的直接保护,亦即该端子组A3在加工时较不容易保持稳固状态,于制程上容易遭受无可预期的外力因素进而导致弯折断列损坏,且该座体A1与该盖板A2在进行该端子组A3的表面粘着技术时,该座体A1与该盖板A2容易发生受热变形的情况产生,无法有效提升整体良率,因此造成生产上待解决的课题。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种连接器,其将两组端子分别埋入射出(insert molding)于两塑胶件,两塑胶件再相互组装扣合,借由扣合元件结构的配合,提升该两组端子整体的稳固力,当该两组端子同时进行表面粘着技术时,减少外包的两塑胶件因受热变形分离而无法相互贴平的情况产生;此外,该连接器于产品设计上的结构相对简单,于成品制程上有效提升量产良率。
本实用新型提出的连接器,其包括一第一胶体、一第二胶体、一接地板、多个第一端子、多个第二端子及一屏蔽壳体,所述多个第一端子埋入射出于该第一胶体,各该第一端子分别设有一第一接触部、一第一本部及一第一焊接部,该第一本部是埋设于该第一胶体,该第一接触部用以与一对接插头电连接,该第一焊接部是用以与一电路板电连接;所述多个第二端子埋入射出于该第二胶体,各该第二端子分别设有一第二接触部、一第二本部及一第二焊接部,该第二本部是埋设于该第二胶体,该第二接触部用以与一对接插头电连接,该第二焊接部是用以与一电路板电连接;该接地板收容于该第一胶体及该第二胶体之间,该接地板上设有多个接地端子,各该接地端子分别与相对应的各该第一端子及各该第二端子电连接,用以形成接地效应;该屏蔽壳体包覆于该第一胶体及该第二胶体形成一对接空间,其中该第一胶体设有一第一固定部,该第二胶体设有一第二固定部,该第一固定部与该第二固定部相互卡扣配合,使该第一胶体及该第二胶体相互组装固定。
本实用新型中的该第一胶体设有一第一基部,该第一基部向前延伸形成一第一舌板,该第一舌板的厚度小于该第一基部,该第一舌板两端延伸凸设有该第一固定部。另外,该第二胶体设有一第二基部,该第二基部向前延伸形成一第二舌板,该第二舌板的厚度小于该第二基部,该第二舌板两侧凹设有该第二固定部,该第一固定部是扣合于该第二固定部,使该第一舌板及该第二舌板平坦紧密贴合。
本实用新型中的该第一胶体设有一卡扣块,该第二胶体相对于该卡扣块设有一卡扣槽,该卡扣块扣接于该卡扣槽,令该第一基部是扣接定位于该第二基部,使其第一胶体是相对组装定位于该第二胶体。该第二胶体设有一凹陷部,该接地板收容于该凹陷部形成一第二表面,该第一胶体面对该第二表面设有一第一表面,该第一表面与该第二表面相互平整贴覆。另外,所述多个第一端子的第一焊接部及所述多个第二端子的第二焊接部为符合表面粘着技术的型式电连接于一电路板。
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