[实用新型]一种焊接用松香加热保温装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及焊接用松香加热保温装置。

【背景技术】

在松香使用工艺中，使用前需将松香进行加热至熔融态，且需进行搅拌以使松香内部空气挤出，现有设备通过底部加热松香，温度不均匀且不易控制，在加热后不易保存，导致松香温度不均一，易结块。

【发明内容】

本实用新型目的是克服现有技术中的不足，提供一种焊接用松香加热保温装置，在壳体外侧设置保温腔，可充注导热率较高液态介质用于加热及保温，使得壳体底部和侧面均可均匀受热并保温，壳体上方设置有带有搅拌装置的保温盖板，可以在加热松香等材料到设定温度后，可以维持保温状态，且保证松香等物料被均匀加热，减少保温过程中热量损耗，节约了能源，给松香使用操作带来极大方便。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种焊接用松香加热保温装置，包括壳体，其特征在于：所述壳体包括壳体外壁层和壳体内壁层，所述的壳体内壁层内侧围成上端开口的焊接用松香容置腔，所述的壳体外壁层和壳体内壁层之间设有用于容置液态导热介质的保温腔，所述的壳体上设有使所述的保温腔与外界连通的泄压口。

如上所述的焊接用松香加热保温装置，其特征在于所述的保温腔内设有用于加热液态介质的加热装置。

如上所述的焊接用松香加热保温装置，其特征在于所述的壳体上设有温度探针孔，所述的温度探针孔内装有用于伸入所述的保温腔内探测液态导热介质温度的探针。

如上所述的焊接用松香加热保温装置，其特征在于所述的壳体下部设有连通保温腔的排液孔。

如上所述的焊接用松香加热保温装置，其特征在于所述的壳体的开口处设有盖板，所述的盖板上设有搅拌装置，所述的搅拌装置包括固定在所述的盖板上的驱动马达，所述驱动马达的旋转轴上连接有穿过所述的盖板伸入所述的焊接用松香容置腔内的搅拌轴。

如上所述的焊接用松香加热保温装置，其特征在于所述的搅拌轴为多组，所述搅拌轴伸入焊接用松香容置腔的一端上分别设有搅拌翼片。

如上所述的焊接用松香加热保温装置，其特征在于所述的搅拌翼片与水平面倾斜一定角度设置。

如上所述的焊接用松香加热保温装置，其特征在于所述的松香容置腔内底部中间位置处设有向上凸起的中间加热柱，所述的中间加热柱内设有与所述的保温腔连通的中间加热腔，所述中加加热柱顶部有设有支撑搅拌轴的轴承底座，所述中间加热腔顶部设有泄压口。

如上所述的焊接用松香加热保温装置，其特征在于所述的壳体底部设有与焊接用松香容置腔连通的焊接用松香排放管，所述焊接用松香排放管下部装有阀门。

如上所述的焊接用松香加热保温装置，其特征在于所述的壳体下方设有用于支撑所述的壳体的底座。

与现有技术相比，本实用新型有如下优点：

本实用新型设计结构紧凑，利用壳体外侧保温腔，使用液态介质做加热保温，加热效率更高，更节省能耗，将搅拌装置架设在保温盖板上方，不影响物料的取放作业，操作方便，易于长期使用。

【附图说明】

图1是本实用新型前视图；

图2是本实用新型剖视图；

图3是本实用新型立体图。

【具体实施方式】

一种焊接用松香加热保温装置，所述壳体1包括壳体外壁层11和壳体内壁层12，壳体内壁层12内侧围成上端开口的焊接用松香容置腔17，壳体外壁层11和壳体内壁层12之间设有用于容置液态导热介质的保温腔10，壳体1上设有使保温腔10与外界连通的泄压口15。采用液态导热介质做加热和保温，热损失少，操作安全可靠。

所述的保温腔10内设有用于加热液态介质的加热装置16。电热更易于准确控制温度。

所述的壳体1上设有温度探针孔14，温度探针孔14内装有用于伸入保温腔10内探测液态导热介质温度的探针18。加热保温过程可控制，保温条件温度稳定。

所述的壳体1下部设有连通保温腔10的排液孔19。设有排液孔，方便液态导热介质清洁和更换，可保持较好的加热效率。

所述的壳体1的开口处设有盖板23，所述的盖板23上设有搅拌装置2，所述的搅拌装置2包括固定在所述的盖板23上的驱动马达24，所述驱动马达24的旋转轴上连接有穿过所述的盖板23伸入所述的焊接用松香容置腔17内的搅拌轴21。加热过程中持续搅拌，可将松香中的气泡排除，保证焊接品质，且使松香内外层温度及密度均一。

所述的搅拌轴21为多组，所述搅拌轴21伸入焊接用松香容置腔17的一端上分别设有搅拌翼片22。