[实用新型]改进的微型连接器结构有效

专利信息
申请号: 201420360012.0 申请日: 2014-07-01
公开(公告)号: CN204067741U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 钟轩禾;林昱宏;余奕弘;江源锦 申请(专利权)人: 广迎工业股份有限公司
主分类号: H01R13/6585 分类号: H01R13/6585
代理公司: 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 代理人: 崔钢
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 改进 微型 连接器 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型为提供一种改进的微型连接器结构,尤指一种一体成形的结构简单,且组装方便、成本较低,更可隔离传输导体组的噪声干扰的改进的微型连接器结构。

背景技术

连接器的使用越来越普遍,相对的民众对于其传输速率或传输质量的要求也越来越高,其中质量的部分,关键就在于连接端子或传输端子的干扰程度,降低干扰或隔离干扰的工夫做的越到位,其反应出来的质量自然越好,至于降低干扰或隔离干扰的手法便是业者研究的方向。

最常见的抑制干扰手法,不外乎是替连接器在固定于电路基板的端处增设一罩体,此罩体是额外焊接于电路基板上,或直接加装于连接器的表面壳体上,此罩体确实具有隔离干扰的功效,但仍有业者宁可牺牲质量也不愿意设置罩体,而其主要原因便是成本问题。

换言之,上述抑制干扰的结构于使用时,为确实存在下列问题与缺失尚待改进:

一、需额外增加零附件,除了提高材料成本外,更造成组装人员的麻烦,不但降低其工作效率,也提高了人事成本。

二、另外增设的隔离组件,达到的隔离功效,远不及投入成本所应得的效果。

是以,要如何解决上述现有的问题与缺失,即为本申请人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

故,本申请人有鉴于上述缺失,搜集相关资料,经由多方评估及考虑,并以从事于此行业累积的多年经验,经由不断试作及修改,始设计出此种一体成形的简单结构,供使用者只需将盖体部阖上,即可将传输导体组产生或接受的干扰加以隔离的改进的微型连接器结构的实用新型专利

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于,克服现有技术存在的上述缺陷,而提供一种改进的微型连接器结构,让使用者在操作上只需将盖体部阖上,即可透过一体成形的屏蔽壳体,以隔离部、抵持部及盖体部将传输导体组围绕密封,进而降低电磁干扰及射频干扰,以达成具有结构简单、组装方便、成本较低的特色,亦可隔离传输导体组的噪声干扰。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种改进的微型连接器结构,包括:一传输导体组、一为一体成形的屏蔽壳体、一形成于该屏蔽壳体侧处组的隔离部、一界定于该隔离部上的抵持部及一由该隔离部一侧处延伸形成且选择性连结于该抵持部的盖体部;当使用者将传输导体组收容在屏蔽壳体内时,形成于屏蔽壳体上的隔离部由传输导体组侧边将其团团围绕,并以隔离部上延伸形成的盖体部从传输导体组的顶侧将其遮蔽,且借由抵持部使盖体部与隔离部的抵触呈现无缝接合的密封状态,而使本实用新型具有噪声隔离效果,再者,上述除传输导体组外的各组件皆由屏蔽壳体一体成形延伸形成,具有结构单纯、操作容易且隔离效果更加的进步性。

借由上述技术,可针对现有抑制干扰的结构所存在的需增设额外的零附件、材料成本较高、组装动作较复杂且隔离效果有待商榷的问题点加以突破,达到上述优点的实用进步性。

本实用新型的有益效果是,让使用者在操作上只需将盖体部阖上,即可透过一体成形的屏蔽壳体,以隔离部、抵持部及盖体部将传输导体组围绕密封,进而降低电磁干扰及射频干扰,以达成具有结构简单、组装方便、成本较低的特色,亦可隔离传输导体组的噪声干扰。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型较佳实施例的立体透视图。

图2为本实用新型较佳实施例的展开立体图。

图3为本实用新型较佳实施例的动作示意图。

图4为本实用新型较佳实施例的使用状态图。

图5为本实用新型较佳实施例的使用状态侧视图。

图中标号说明:

1 传输导体组

11 接触部

12 焊接部

2 屏蔽壳体

21 固定部

3 隔离部

4 抵持部

5 盖体部

51 限位部

具体实施方式

请参阅图1及图2所示,为本实用新型较佳实施例的立体透视图及展开立体图,由图中可清楚看出本实用新型包括:

一传输导体组1,其中该传输导体组1的规范符合通用序列总线(Universal Serial Bus,USB)、微型序列总线(Mirco USB)或小型序列总线(Mini USB)的接口,且该传输导体组1的前端处界定一接触部11,并于该传输导体组1的后端处界定一焊接部12,而该焊接部12电性连结于电路基板上;

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