[实用新型]一种耳机调音结构有效

专利信息
申请号: 201420351661.4 申请日: 2014-06-27
公开(公告)号: CN203933919U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 朱铭忠;李秉糖 申请(专利权)人: 惠阳东美音响制品有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 章兰芳
地址: 516226 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 耳机 调音 结构
【权利要求书】:

1.一种耳机调音结构,所述耳机包括前壳、后壳、装设于前壳中的发声单元、套设于前壳外的弹性耳部接触体,其特征是:

所述前壳上开设有至少一个缺口或沟槽,结合所述弹性耳部接触体的套设,形成至少一个缝隙;或者,

所述弹性耳部接触体的内壁面开设有至少一个沟槽,结合所述前壳的套入设置,形成至少一个缝隙。

2.根据权利要求1所述的耳机调音结构,其特征是:所述耳机为入耳式耳机,所述弹性耳部接触体为弹性耳塞,所述入耳式耳机还包括盖住耳机前壳的耳机前盖板。

3.根据权利要求2所述的耳机调音结构,其特征是:所述弹性耳塞具有基环,所述前壳具有用于与所述基环装配的阶,阶与基环相互连接的接触面设置为相嵌合的凹凸结构。

4.根据权利要求1所述的耳机调音结构,其特征是:所述耳机为罩耳式耳机,所述弹性耳部接触体为弹性耳罩,所述前壳为罩耳式耳机的前壳盖。

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