[实用新型]一种双界面卡的生产设备

权利要求书

1.一种双界面卡的生产设备，包括用于在芯片上进行上锡处理和备胶处理的上锡备胶机和用于将上锡和备胶处理后的芯片封装到双界面卡上的封装机，其特征在于，所述封装机包括芯片翻转装置，所述芯片翻转装置包括翻转臂和2N个吸盘，所述2N个吸盘对称设置在所述翻转臂的两侧，所述翻转臂其中一侧的吸盘的方向正对待吸取芯片，以在所述翻转臂翻转时由所述翻转臂两侧的吸盘交替吸取芯片。

2.根据权利要求1所述的双界面卡的生产设备，其特征在于，封装机进一步包括用于搬运所述芯片翻转装置和吸取的芯片的芯片步进组，芯片步进组位于芯片翻转装置的上方，芯片步进组包括用于吸取芯片的搬送臂和调整芯片步进组位置的X轴伺服马达、Y轴伺服马达。

3.根据权利要求1所述的双界面卡的生产设备，其特征在于，封装机进一步包括芯片碰焊组、至少一个芯片转向组和卡片搬送皮带，芯片碰焊组和芯片转向组分居卡片搬送皮带的两侧，芯片转向组包括用于调整芯片转向组位置的X轴伺服马达。

4.根据权利要求3所述的双界面卡的生产设备，其特征在于，所述封装机包括用于搬送双界面卡卡片的卡片搬送皮带和入卡搬送臂、入卡输送带、用于搬送芯片的芯片搬送臂、用于冲切芯片的芯片冲切模具、用于对芯片在双界面卡上的位置进行第一次修正的第一芯片修正组、用于对芯片在双界面卡上的位置进行第二次修正的第二修正组、用于对碰焊好的天线和芯片检测其是否焊接良好的芯片检测组、用于对卡片和芯片进行热焊的热焊组、用于对芯片圈料进行支撑的放芯片组、用于对芯片上的保护胶带进行收集的收芯片保护胶带组、用于对使用后的芯片废料进行收集的收芯片废料带组、用于将完成碰焊封装的双界面卡片搬送至收卡卡匣组的收卡搬送组、用于收集加工完成的双界面卡片的收卡卡匣组。

5.根据权利要求1所述的双界面卡的生产设备，其特征在于，所述上锡背胶机包括用于将芯片从芯片卷带上放下的放芯片组、用于对芯片进行导向的芯片导向组、用于给芯片上焊锡的焊锡组、用于清除芯片上多余锡的多余锡清除组、用于在芯片上放热熔胶和在热熔胶上冲切避空孔的放热熔胶和热熔胶避空孔冲切组、用于对芯片进行备胶处理的备热熔胶组、用于对芯片进行步进搬送的芯片步进组、用于对焊锡和备胶后的芯片进行收集的芯片收集组。