[实用新型]一种新型晶体谐振器基座有效

专利信息
申请号: 201420346370.6 申请日: 2014-06-27
公开(公告)号: CN203984369U 公开(公告)日: 2014-12-03
发明(设计)人: 贾志顺;张传哲;牛治群 申请(专利权)人: 日照旭日电子有限公司
主分类号: H03H9/05 分类号: H03H9/05
代理公司: 代理人:
地址: 276826 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 晶体 谐振器 基座
【权利要求书】:

1.一种新型晶体谐振器基座,包括基片[1],导线[2],与导线相连接的弹片[3]以及连接基片[1]和导线[2]的玻璃珠[4],其特征在于弹片[3]的两端各设计了一个开口槽。

2.根据权利要求1所述的新型晶体谐振器基座,其特征在于基片[1]的长度为4~11mm,宽度为2~4.5mm,厚度为0.7~2.0mm;两个导线[2]之间的中心距为2~5mm;两弹片[3]之间的距离为0.5~3.5mm;玻璃珠[4]的重量为1.5~9.0mg。

3.根据权利要求1所述的新型晶体谐振器基座,其特征在于导线的线径为0.25~0.50mm,头部圆顶部分直径为0.4~1.0mm,长度为5.0~25mm。

4.根据权利要求1所述的新型晶体谐振器基座,其特征在于弹片可以搭载的频率片的长度为3.5~8.0mm,弹片的厚度为0.05~0.15mm。

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