[实用新型]一体式发热瓷砖

权利要求书

1.一种一体式发热瓷砖，其特征是：包括瓷砖本体(1)、发热体(3)、保温基板(4)，所述发热体是采用数块发热片(5)横向设置组合构成的环氧树脂发热体，所述数块发热片的两端平行设有导电板(6)，由两块导电板一端部的导线连接端引出的连接线(7)与防水连接头(8)连接，所述防水连接头为内螺纹连接帽与具有旋接帽的螺纹套配合，在瓷砖本体底面与发热体之间还设有一整平层(2)，该整平层能起到对瓷砖本体底面的沟槽填充平整成一平面构造的功能作用，所述瓷砖本体、整平层、发热体、保温基板依次粘合连接成一体式结构构造，在保温基板和发热体与瓷砖本体底面粘合四周边采用玻璃胶及墙缝剂材料封边处理。

2.根据权利要求1所述的一体式发热瓷砖，其特征是：所述整平层(2)为石膏粉和乳白胶的混合物半干湿浆料。

3.根据权利要求1所述的一体式发热瓷砖，其特征是：所述保温基板(4)为XPS挤塑板材或PU聚氨酯板材或XPS挤塑板材与聚氨酯板材结合一体的复合板材。