[实用新型]彩板框型无焊接连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及彩板门框技术领域，具体说是一种彩板框型无焊接连接结构。

背景技术

现有的彩板加工工艺：在厂内不磷化、不喷漆、不转印。彩板防腐漆面附着力强，漆面硬度可达到H4以上。可以30年不褪色。达到国家环保级标准。目前市场上的彩板框有两种：第一种是白皮板焊接成型后做彩印。第二种彩板采用传统对角焊接方式。上述彩板的缺点是：第一白皮板焊接成型后做彩印。受成型限制，漆面附着力和硬度受影响。第二是采用传统焊接方式直接焊接，角对角。框结构简单但焊接要求高。焊接时要做工装，把两根框固定，焊接过程中时对彩板加热，彩板易变形。焊后就拆工装，冷却后框型也会发生变形。只能在工装上等冷却后拆掉工装。由于板已经涂完漆，加热容易使漆面脱落。对于彩板不利，不能满足彩板的要求。

实用新型内容

为解决现有技术中的不足，本实用新型的目的是提供不破坏表面漆面，在连接处不焊接的一种彩板框型无焊接连接结构。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种彩板框型无焊接连接结构，将槽型上、下框和两个槽型竖框进行连接，所述上框与竖框垂直设置，上框的底边为台阶状两端延伸分别设有多个舌卡；所述下框与竖框垂直设置，下框的底边为台阶状，每个台阶面两端延伸分别设有多个舌卡；所述竖框与上、下框对应处开设有与舌卡相应数量的槽孔；所述舌卡与槽孔对应铆接，将上、下框与竖框固定。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型为了适应彩板不破坏涂层的要求，采用铆接方式，快捷、方便、牢固。

2、本实用新型结构新颖，采用铆接方式，避免焊接过程对彩板的损伤。

3、本实用新型结构简单，节省加工工序，降低安装难度。

4、本实用新型无需使用工装，即可方便组装。

附图说明

图1是门框组合结构图。

图2是本实用新型上框与竖框组合结构图之一。

图3是本实用新型上框与竖框组合结构图之二。

图4是本实用新型的槽孔结构图。

图5是本实用新型的舌卡示意图。

图6是本实用新型的竖框内的柱状凸起示意图。

具体实施方式

下面结合附图及附图说明对本实用新型进一步详细说明。

如图1-6所示，一种彩板框型无焊接连接结构，将槽型上、下框1、2和两个槽型竖框3进行连接，所述上框1与竖框3垂直设置，上框1的底边为台阶状两端延伸分别设有多个舌卡4；所述下框2与竖框3垂直设置，下框2的底边为台阶状，每个台阶面两端延伸分别设有多个舌卡4；所述竖框与上、下框1、2对应处开设有与舌卡4相应数量的槽孔5；所述舌卡4与槽孔5对应铆接，将上、下框1、2与竖框3固定。

所述上、下框1、2上设有的错落布置舌卡4。

所述舌卡4插入槽孔5后，将舌卡4余下部分铆成90度。

所述舌卡4上设有圆孔6，所述竖框3内侧设有柱状突起7；将舌卡4插入槽孔5后，将舌卡4余下部分铆成90度，该圆孔6与柱状突起7套接，然后将柱状突起7铆平固定舌卡4。

所述舌卡4插入槽孔5后，将舌卡4余下部分铆成90度与竖框3通过螺钉固接。

所述舌卡4插入槽孔5后，将舌卡4余下部分铆成90度与竖框3焊接。

所述槽孔5为“凸”形。

彩板的厚度为2毫米，然而冲压模具一般要求冲件是板厚的2倍，也就是至少4毫米；因此，在不加大槽孔5的情况下，采用加大冲压面积的方式，保证冲压模具可以实现与彩板厚度相适应的槽孔5。

舌卡4的位置设置为不同平面上，铆接后形成多点的立体空间固定形式。实现多点连接力，非常牢固。

为了适应彩板不破坏涂层的要求，铆接是最快捷、方便、牢固的方式。