[实用新型]一种LED灯具的印制电路板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光二极管(Light Emitting Diode,LED)技术，特别地，涉及一种LED灯具的印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)结构。

背景技术

LED灯具由于具有能耗低体积小等特点，在人们的日常生活中得到广泛的应用，比如目前的照明领域很多都采用LED灯具来代替传统的日光灯或者白炽灯。大功率LED灯具通常包括LED光源、驱动电源电路和控制电路和LED灯，现有技术的大功率LED灯具主要采取以下两种设计方案。

第一种方案是将驱动电源电路、控制电路和LED光源分别制作成驱动电源电路板、控制电路板和LED灯板，然后通过排线实现所述驱动电源电路板、所述控制电路板和所述LED灯板之间的信号连接；采用上述方案的LED灯具存在板材浪费、组装工艺复杂、且整体尺寸较大的问题，而且还会增加LED灯具的整体制造成本和运输成本，另外，所述驱动电源电路板、所述控制电路板和所述LED灯板之间的连接线容易出现老化和磨损而影响所述LED灯具的寿命。

另一种是将驱动电源电路、控制电路和LED光源同时制作在同一PCB基板，并通过所述PCB基板的布线实现所述驱动电源电路、所述控制电路和所述LED光源之间的电性连接。相较于前一种方案，采用此方案的LED灯具具有制作工艺简单且成本较低等优点，并且还避免了板材浪费和空间浪费等问题，但是由于LED光源直接固定在所述PCB基板表面，PCB基材通常采用绝缘树脂等材料制成，其散热效果一般较差，因此，采用上述方案的LED灯具的散热欠佳。

实用新型内容

本实用新型的其中一个目的是为了改进现有技术的上述缺陷而提供了一种LED灯具的印制电路板结构实用新型。

本实用新型提供的LED灯具的印制电路板结构，包括PCB基板、散热板和LED光源，其中所述PCB基板包括多个槽孔，所述散热板包括本体和设置在所述本体的多个凸柱，所述多个凸柱分别与所述多个槽孔一一对应，且每一个凸柱分别穿过其对应的槽孔并延伸到所述PCB基板的表面，所述LED光源分别设置在所述凸柱的表面，并与所述PCB基板电性连接，其中，所述凸柱的高度等于所述PCB基板的厚度。

在本实用新型提供的LED灯具的印制电路板结构的一种较佳实施例中，所述散热板的本体与所述PCB基板相互抵接，并且通过压合或者紧固件实现相互固定。

在本实用新型提供的LED灯具的印制电路板结构的一种较佳实施例中，所述LED光源底部的散热焊盘焊接到所述凸柱表面，而其驱动电极焊接到所述PCB基板表面的焊盘。

在本实用新型提供的LED灯具的印制电路板结构的一种较佳实施例中，所述散热板的本体和凸柱是一体的，且所述散热板为金属板。

在本实用新型提供的LED灯具的印制电路板结构的一种较佳实施例中，所述散热板为铜板，且所述LED光源底部的散热焊盘焊接到所述铜板的凸柱表面。

在本实用新型提供的LED灯具的印制电路板结构的一种较佳实施例中，所述散热板为铝板，且所述铝板的凸柱表面设置有铜焊接层或者镍焊接层，所述LED光源底部的散热焊盘焊接到所述铜焊接层或者镍焊接层。

在本实用新型提供的LED灯具的印制电路板结构的一种较佳实施例中，所述铝板的凸柱和所述铜焊接层或者镍焊接层之间还设置有过渡金属层。

在本实用新型提供的LED灯具中，所述散热板的凸柱穿过所述PCB基板的槽孔并与所述PCB基板上表面相持平，而使得所述LED光源底部的散热焊盘可以焊接在所述散热板的凸柱表面上。所述LED光源在工作过程中产生的热量可以通过所述凸柱传递到所述散热板的本体，并进一步通过所述散热板散发出去，因此，相较于现有技术，本实用新型提供的LED灯具的散热效果较佳，一方面提高所述LED灯具的整体发光效果，另一方面可以延长所述LED灯具的使用寿命。并且，由于所述凸柱的高度等于所述PCB基板的厚度，因此在所述凸柱收容在所述PCB基板的槽孔之后，可以通过SMT技术简单高效地实现所述LED光源的安装及电性连接；另外，所述PCB基板和所述散热板之间通过压合或者紧固件实现相互固定，可以保证二者相互之间的紧固结合，提高所述LED灯具的印制电路板结构的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：