[实用新型]一种用于标准液冷插件的沟槽式冷板有效

专利信息
申请号: 201420318175.2 申请日: 2014-06-13
公开(公告)号: CN203872501U 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 李明 申请(专利权)人: 北京无线电测量研究所
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 杨立
地址: 100854 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 标准 插件 沟槽 式冷板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及冷板,尤其涉及一种用于标准液冷插件的沟槽式冷板。

背景技术

标准液冷插件是指通过冷却液流经冷板流道,将印制板传导至冷板的热量带走的一种现场可更换模块,所述标准液冷插件的厚度是个固定值,其冷板厚度也为固定值。传统标准液冷插件沟槽式冷板是指在一块厚金属板一侧铣出方形沟槽,然后用薄盖板与其焊接成一体形成冷却液流路,在厚金属板另一侧安装印制板,依据器件高度铣出凹槽,进行贴合传导散热。同时在冷板上安装一对快速水冷接头实现插件水路的快速接通与断开。快速水冷接头安装孔必须为一完整螺纹孔,以保证其密封性,且安装孔加工后应方便清除金属屑,金属屑不能进入流道。

由于冷板厚度为固定值,为给印制板留出尽可能高的空间,在保证流道抗压强度的前提下,应尽可能增大印制板侧的厚度,减少冷板盖板的厚度。传统液冷插件沟槽式冷板其特点是:在一块厚金属板一侧加工有流道,另一侧安装有印制板,盖板为薄板。由于盖板是薄板,其平面度难以保证,因此焊接质量会受到影响。同时薄板的强度较低,当流道中通以高压冷却液后容易起鼓,最终导致焊缝撕裂。因此,传统液冷插件沟槽式冷板存在焊接质量低,流道抗压强度低的缺点。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种用于标准液冷插件的沟槽式冷板。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种用于标准液冷插件的沟槽式冷板,包括基板和流道板,所述基板为矩形金属板,其两个对边的同一侧各设一个安装孔,在基板内部每个安装孔各连接一段第一过度流道,所述第一过度流道延伸至基板的一个表面,且第一过度流道的端口位于基板的该表面,该表面为基板焊接面;所述流道板一个表面设有冷却液流道,所述冷却液流道两端各连接一段第二过度流道,所述第二过度流道的端口位于流道板的该表面,该表面为流道板焊接面;所述流道板上的第二过度流道的端口与基板上的第一过度流道的端口对齐,所述流道板焊接面与基板焊接面焊接在一起。

本实用新型的有益效果是:本实用新型合理划分冷板的两个组成部分,使基板和流道板均为厚板,将冷却液流道设置在流道板内,冷却液流道与基板上的水冷接头通过过度流道连接,极好的保证了冷板焊接质量、提高了流道承压能力的同时,提高了焊接的成品率,有利于降低产品加工成本。

在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进。

进一步,所述基板的安装孔上安装快速水冷接头。

进一步,所述基板的焊接面的另一面安装印制板。

进一步,所述冷却液流道的形状根据安装的印制板上的元器件分布情况而定。

附图说明

图1为本实用新型所述一种用于标准液冷插件的沟槽式冷板结构示意图;

图2为本实用新型所述基板的焊接面结构示意图;

图3为本实用新型所述流道板的焊接面结构示意图;

图4为本实用新型所述所述用于标准液冷插件的沟槽式冷板局部结构示意图。

附图中,各标号所代表的部件列表如下:

1、基板,2、流道板,1-1、安装孔,1-2、第一过度流道,2-1、第二过度流道,2-2、冷却液流道。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。

如图1-4所示,一种用于标准液冷插件的沟槽式冷板,包括基板1和流道板2,所述基板1为矩形金属板,其两个对边的同一侧各设一个安装孔1-1,在基板1内部每个安装孔1-1各连接一段第一过度流道1-2,所述第一过度流道1-2延伸至基板1的一个表面,且第一过度流道1-2的端口位于基板1的该表面,该表面为基板焊接面;所述流道板2一个表面设有冷却液流道2-2,所述冷却液流道2-2两端各设有一段第二过度流道2-1,所述第二过度流道2-2的端口位于流道板2的该表面,该表面为流道板焊接面;所述流道板2上的第二过度流道2-1的端口与基板1上的第一过度流道1-2的端口对齐,所述流道板焊接面与基板焊接面焊接在一起。所述基板1的安装孔1-1上安装快速水冷接头。所述基板1的焊接面的另一面安装印制板。所述冷却液流道2-2的形状根据安装的印制板上的元器件分布情况而定。

冷却液通过安装在基板1上的一个快速水冷接头进入冷板,流经基板1上的第一过度流道1-2进入流道板2上的第二过度流道2-1,然后进入流道板2上的冷却液流路2-2,吸收印制板传导至基板的热量,最后通过安装在基板1上的另一个快速水冷接头流出冷板,完成对印制板散热的过程。

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