[实用新型]一种工业设计用材料装订装置有效

专利信息
申请号: 201420313215.4 申请日: 2014-06-13
公开(公告)号: CN203877207U 公开(公告)日: 2014-10-15
发明(设计)人: 于巍巍;张平平;林崎 申请(专利权)人: 黑龙江工程学院
主分类号: B65D85/00 分类号: B65D85/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150090 黑龙江省哈尔滨市*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 工业设计 用材 装订 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种工业设计用材料装订装置,属于工业设计用具技术领域。 

背景技术

工业设计(Industrial Design)指以工学、美学、经济学为基础对工业产品进行设计。工业设计分为产品设计、环境设计、传播设计、设计管理4类;包括造型设计、机械设计、电路设计、服装设计、环境规划、室内设计、建筑设计、UI设计、平面设计、包装设计、广告设计、动画设计、展示设计、网站设计等。工业设计又称工业产品设计学,工业设计涉及到心理学,社会学,美学,人机工程学,机械构造,摄影,色彩学等。工业发展和劳动分工所带来的工业设计,与其它艺术、生产活动、工艺制作等都有明显不同,它是各种学科、技术和审美观念的交叉产物。 

工业设计中常需要设计图纸、剪切布料、制作立体造型的纸板等,但是现在的工业设计用材料装订装置只是采用气泡缓冲袋将其装起来,而在移动或者使用时,其设计图纸、剪切布料、制作立体造型的纸板等会在气泡缓冲袋窜动,进而在下一次使用时,设计图纸、剪切布料、制作立体造型的纸板等不美观,同时有可能损坏,使用时不方便。 

实用新型内容

针对上述问题,本实用新型要解决的技术问题是提供一种工业设计用材料装订装置。 

本实用新型的一种工业设计用材料装订装置,它包含上封面、装订 环、下封面、封装带组件、按扣,上封面通过折边与下封面连为一体,下封面的侧面设置有按扣,封装带组件通过装订环安装在上封面与下封面之间,它还包含磁铁、固定铁片、左限位条、右限位条、移动铁片,磁铁安装在封装带组件袋体内部底端的上端面,固定铁片安装在封装带组件袋体内部底端的下端面,且固定铁片与磁铁相吸合,磁铁的左端固定有左限位条,右限位条的底端安装有移动铁片,移动铁片与磁铁的右侧吸合。 

作为优选,所述的封装带组件由小封装带、中封装带、大封装带组成。 

作为优选,所述的左限位条、右限位条均为透明式限位条,且为扁平状。 

本实用新型的有益效果为:能防止设计图纸、剪切布料、制作立体造型的纸板等窜动,不易损坏,固定牢靠,且美观,操作简便,使用方便。 

附图说明

为了易于说明,本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。 

图1为本实用新型的结构示意图; 

图中:1-上封面;2-装订环;3-下封面;4-封装带组件;5-按扣;6-磁铁;7-固定铁片;8-左限位条;9-右限位条;10-移动铁片。 

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面通过附图中示出的具体实施例来描述本实用新型。但是应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本实用新型的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本实用新型的概念。 

如图1所示,本具体实施方式采用以下技术方案:它包含上封面1、装订环2、下封面3、封装带组件4、按扣5,上封面1通过折边与下封面3连为一体,下封面3的侧面设置有按扣5,封装带组件4通过装订环2安装在上封面1与下封面3之间,它还包含磁铁6、固定铁片7、左限位条8、右限位条9、移动铁片10,磁铁6安装在封装带组件4袋体内部底端的上端面,固定铁片7安装在封装带组件4袋体内部底端的下端面,且固定铁片7与磁铁6相吸合,磁铁6的左端固定有左限位条8,右限位条9的底端安装有移动铁片10,移动铁片10与磁铁6的右侧吸合。 

进一步的,所述的封装带组件4由小封装带、中封装带、大封装带组成。 

进一步的,所述的左限位条8、右限位条9均为透明式限位条,且为扁平状。 

本具体实施方式的工作原理为:将设计图纸、剪切布料、制作立体造型的纸板等放入封装带组件4内,将磁铁6脱离固定铁片7,设计图纸、剪切布料、制作立体造型的纸板等的左端边靠在左限位条8的侧边,下端面放置在磁铁6与固定铁片7之间,并通过磁铁6吸合,右限位条9靠在设计图纸、剪切布料、制作立体造型的纸板等的右端面并通过移动铁片10吸在磁铁6上,这样使得设计图纸、剪切布料、制作立体造型的纸板等不易窜动,美观,操作简便,不易损坏。 

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。 

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