[实用新型]软性印刷线路板有效

专利信息
申请号: 201420297867.3 申请日: 2014-06-05
公开(公告)号: CN203942697U 公开(公告)日: 2014-11-12
发明(设计)人: 郑梁峰 申请(专利权)人: 嘉兴职业技术学院
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 代理人: 刘计成
地址: 314036 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 软性 印刷 线路板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种印刷线路板,特别涉及一种软性的印刷线路板。

背景技术

软性线路板(柔性印刷电路板或挠性线路板)简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点,主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。在FPC板上有很多像金色手指一样,由众多金黄色的导电触片组成的区域,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金,因为金的抗氧化性极强,而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格,目前较多的内存都采用镀黄铜来代替,从上个世纪90年代开始黄铜材料就开始普及,目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的黄铜材料,只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法,价格自然不菲。

随着FPC金手指数量的增加,在FPC的大小有限定的前提下,金手指的宽度与彼此的间隙只能减小,这样在焊接软性线路板与印刷电路板时,软性线路板上金手指之间容易出现连锡、虚焊等问题,使焊接不良大量增加,焊接效率降低,从而严重影响FPC与PCB的焊接质量,进而会对整个电子产品的质量造成不良影响。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种便于与PCB板焊接的软性印刷线路板。

为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供了一种软性印刷线路板,包括基板,所述基板上设有至少一排金手指,所述金手指的焊接端设有一缺口,所述缺口的边缘呈锯齿状。

优选地,所述缺口为圆弧状缺口。

优选地,所述金手指上设有一通孔,所述金手指的下表面上设有一从所述缺口的边缘指向所述通孔的引流槽。

优选地,所述基板上设有与所述引流槽位置相对应的凹槽,所述基板上设有与所述通孔位置相对应的凹孔。

优选地,所述通孔、引流槽位于所述金手指的中轴线上。

如上所述,本实用新型的软性印刷线路板具有以下有益效果:该软性印刷线路板上的金手指在焊接端设置缺口,且缺口的边缘呈锯齿状,在进行焊接时焊锡在缺口中可以流动,这样的焊锡连接时,在金手指边缘连接得更稳固,采用锯齿状结构相对于光滑的边缘来说可以进一步增加金手指与锡焊连接的牢固程度,防止锡焊扩散,这样就可有效提高FPC板与PCB板的焊接质量,进而提高整个电子产品的质量。

附图说明

图1为本实用新型实施例的整体结构示意图。

图2为本实用新型实施例金手指的结构示意图。

元件标号说明。

1 基板2金手指21 缺口22锯齿状边缘23引流槽24通孔

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

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