[实用新型]塑料件烫金装置有效
申请号: | 201420292942.7 | 申请日: | 2014-06-04 |
公开(公告)号: | CN203957520U | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
发明(设计)人: | 桑锦武 | 申请(专利权)人: | 震宇(芜湖)实业有限公司 |
主分类号: | B41F19/06 | 分类号: | B41F19/06;B41G1/00 |
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地址: | 241000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 塑料件 烫金 装置 | ||
技术领域
本发明涉及塑料件表面处理装置技术领域,尤其是涉及一种塑料件烫金装置。
背景技术
目前,在塑料制造行业中,尤其是汽车塑料内饰件的表面处理方面,塑料件表面的烫金处理技术得以大量应用。然而,由于汽车内饰件的外观要求较为严格,对烫金工艺要求越来越高,从而烫金过程产生的粉屑(或颗粒)问题难以被接受。
发明内容
本发明的目的是提供一种塑料件烫金装置,它具有在烫金过程中不会产生粉屑的特点。进一步,它还具有烫金质量较为稳定的特点。
本发明所采用的技术方案是:塑料件烫金装置,包括用于放置塑料件的工装底座和位于该工装底座上方且能够上下移动的烫金板,该工装底座和该烫金板之间通过有呈水平状的烫金纸,该烫金纸的两端连接在送纸器上,同时,该烫金纸位于该塑料件的上方,且该烫金纸和该塑料件之间设有能够左右移动的扫纸器,所述扫纸器的边侧设有和该扫纸器同步运动的收集器,该收集器上设有进气口,同时,该进气口通过连接管连接有集尘器,该集尘器具有吸风装置。
所述烫金板上设有和该吸风装置相配的温度感应器。
本发明所具有的优点是:烫金过程中不会产粉屑,且烫金质量较为稳定。本发明的塑料件烫金装置在烫金完成后,收集器上的进风口收集吸收烫金过程中形成的粉屑,这些粉屑通过连接管进入集尘器中,继而使烫金过程中停留在工件表面的粉屑极少,有效提高了产品质量。同时,温度感应器感应烫金板的实时温度,且吸风装置根据烫金板的温度变化随时调整吸风量,继而使烫金板的温度变化极小,进一步保证了烫金质量的稳定。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明:
图1是本发明的实施例的塑料件烫金装置的立体示意图;
图2是本发明的塑料件烫金装置的主视图;
图3是本发明的收集器及其连接部件的连接关系图。
图中:10、工装底座;20、烫金板;30、烫金纸;40、送纸器;50、扫纸器,51、滑轨;61、收集器,62、进气口,63、连接管,64、集尘器,65、吸风装置;70、温度感应器;80、PLC;100、塑料件。
具体实施方式
实施例,见图1至图3所示:塑料件烫金装置,包括用于放置塑料件100的工装底座10和位于该工装底座10上方且能够上下移动的烫金板20。比如,该烫金板20固定于一气缸的伸缩端上。当然,该烫金板20能够发热,且多通过电热装置发热。该工装底座10和该烫金板20之间通过有呈水平状的烫金纸30,该烫金纸30的两端连接在送纸器40上,且该烫金纸30位于该塑料件100的上方。即,该送纸器40动作后,使该烫金纸30向左或向右移动,继而将该烫金纸30已经使用的部分移开、尚未使用的部分置于塑料件100上方。这样,该烫金板20下降后,使烫金纸30紧贴该塑料件100即可完成烫金步骤。该烫金纸30和该塑料件100之间设有能够左右移动的扫纸器50。比如,该工装底座10上设有沿左右走向的滑轨51,该扫纸器50滑动设置于该滑轨51上。即,烫金步骤完成后,该扫纸器50左右移动,使已经使用的烫金纸30和该塑料件100分离。进一步的讲,该扫纸器50的边侧设有和该扫纸器50同步运动的收集器61。比如,该收集器61固定于该扫纸器50的左侧或右侧。该收集器61上设有进气口62,同时,该进气口62通过连接管63连接有集尘器64,该集尘器64具有吸风装置65。即,该吸风装置65使该集尘器64具有负压,继而该集尘器64通过该连接管63使该进气口62产生负压。这样,在该扫纸器50运动时,该收集器61同步运动,该进气口62所具有的负压将烫金过程产生的粉屑予以收集并通过该连接管63使粉屑暂存于集尘器64中。即,使该塑料件100的烫金表面无粉屑,提高了产品质量。
更进一步的讲,该烫金板20上设有和该吸风装置65相配的温度感应器70。具体的讲,该温度感应器70信号连接有PLC80,该吸风装置65受该PLC80的控制。当该温度感应器70检测到该烫金板20上的温度低于设定值时,该PLC80控制该吸风装置65降低风量,继而保证该烫金板20具有足够的温度。反之,当该温度感应器70检测到该烫金板20上的温度高于设定值时,该PLC80控制该吸风装置65增加风量,继而保证该烫金板20的温度不会过高。通常,通过这样的方式使该烫金板20的温度波动控制范围在1~2℃之内,否则影响烫金效果。
烫金装置目前已广泛使用,其它结构和原理与现有技术相同,这里不再赘述。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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