[实用新型]一种多重保护的温度传感器有效

专利信息
申请号: 201420284932.9 申请日: 2014-05-30
公开(公告)号: CN203893948U 公开(公告)日: 2014-10-22
发明(设计)人: 龙克文;颜天宝 申请(专利权)人: 佛山市川东照明科技有限公司
主分类号: G01K1/08 分类号: G01K1/08;G01K7/22
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 刘文求
地址: 528513 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 多重 保护 温度传感器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种温度传感器,尤其涉及的是一种多重保护的温度传感器。

背景技术

温度是表征物体冷热程度的物理量,是工农业生产过程中一个很重要而普遍的测量参数,也是日用电器中重要参数。在日常生活中,温度的测量及控制对电器使用的安全、自动化程度的提升、节约能源、提升人们生活水平起到非常重要的作用。由于温度测量的普遍性,温度传感器的数量在各种传感器中居首位,约占50%。 

温度传感器是通过物体随温度变化而改变某种特性来间接测量的。随着社会的发展,温度传感器的应用越来越普遍,为大家所熟知的电饭煲便是一个典型。申请号为201220187962.9的实用新型专利公开了一种热敏电阻在上、两个热熔断器在下串联的温度传感器,该温度传感器通过热敏电阻固定卡和热熔断器的固定板实现将热敏电阻和热熔断器固定在铝盖内部。申请号为201220709843.5的实用新型专利公开了另外一种包括热敏电阻和热熔断器的温度传感器,该温度传感器利用凹槽式热敏电阻固定卡和半包围框式热熔断器固定支架实现热敏电阻和热熔断器的固定。这两个实用新型专利在热熔断器过温断电保护后,无法二次保护,必须拆卸温度传感器才可以重新实现过温保护效果,温度传感器的使用成本高,拆卸安装麻烦,安全性低。

上述两种方案中,热熔断器均没有与热敏电阻一样同时安装在感温铝盖的一面,而两个热熔断器无法直接感受感温铝盖的温度,在实际操作中就需要将热熔断器的熔断温度调高,一般要超过180℃,这样又加大了在这个超温保护温度下其他器件的环境适应能力,另一方面,两个热熔断器直接分开串联设置也容易导致其本身的感应到的温度不一致,需要通过设置2个热熔断器不同的熔断温度,否则无法同步响应。

为了克服温度传感器中热熔断器无法自动复位重新实现过温断电保护的不足,专利号201320247908.3的实用新型专利公开了一种包括热敏电阻、热熔断器和温控器的多重热保护结构的温度传感器,但是由于温度传感器的体积较小,基本上已经被电饭煲/压力锅等应用产品所限定,该专利中温度传感器的结构设置不太合理,导致热熔断器无法安装在外壳内部(容易受损无法工作),这极大的影响了温度传感器的安全性,同时降低安装效率。

另外,上述三种结构的温度传感器固定热敏电阻、热熔断器所采用的部件多、同时需要分别固定,生产组装要多次操作,较为繁琐,生产使用成本较高。同时,上述三种结构的温度传感器的温控器、热熔断器和热敏电阻所设置的位置不一致,实际所感应的温度具有较大的差别(误差),因此温度传感器过热保护的灵敏性较低,无法及时的根据实际温度进行相应的动作,存在较大的安全隐患。

因此,现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种多重保护的温度传感器,旨在解决传统的温度传感器固定部件多、多次固定组装导致成本高、效率低,以及热熔断器拆卸安装麻烦,热保护器件无法直接感温导致安全性低的技术问题。

本实用新型的技术方案如下:一种多重保护的温度传感器,包括外壳、热敏电阻、热熔断器和温控器,其中,所述外壳内设置有固定件,所述热敏电阻、热熔断器和温控器通过固定件与外壳固定安装,置于外壳内部设置;所述热敏电阻、热熔断器和温控器分别紧贴外壳感温面设置。

所述的多重保护的温度传感器,其中,所述固定件包括固定连接外壳的连接面,所述连接面设置有温控器安装位,所述温控器安装位侧面分别设置有热敏电阻安装件和热熔断器安装件;所述热敏电阻安装件和热熔断器安装件与连接面一体成型设置。

所述的多重保护的温度传感器,其中,所述热敏电阻安装件与连接面垂直连接,热敏电阻安装件拱起形成U型结构的热敏电阻安装位,所述热敏电阻安装位设置在外壳内部,与外壳感温面共同形成固定热敏电阻的腔位。

所述的多重保护的温度传感器,其中,所述热熔断器安装件与连接面垂直连接,热熔断器安装件两侧设置有多个卡片,所述卡片弯曲形成固定热熔断器的固定腔,所述热熔断器底部紧靠外壳感温面设置。

所述的多重保护的温度传感器,其中,所述温控器安装位一侧开口设置。

所述的多重保护的温度传感器,其中,所述固定件还包括与连接面一体成型设置的导线固定件。

所述的多重保护的温度传感器,其中,所述连接面与外壳一次冲铆固定设置。

所述的多重保护的温度传感器,其中,所述外壳内部的感温面与热敏电阻、温控器或热熔断器的接触面设置有导热硅脂层。

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