[实用新型]一种防腐蚀PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子器件领域，具体为一种防腐蚀PCB板。 

背景技术

现有的PCB板一般在铜箔膜外敷一层绿油层，来避免外界的灰尘和水份的侵蚀铜箔膜。在一般情况下，如干燥的机房或者没有腐蚀气体的场合，采用绿油层对铜箔膜和基板进行保护，就可以达到设计和使用的要求。但是，对于腐蚀或者易与结露的场合，如空调器内外机的PCB板，由于在PCB板上易于凝露，而铜箔膜与没有覆膜的基板之间存在高度差，所以凝水或者其他的水份易于在该处聚集，在实际使用中，在该处往往出现腐蚀，导致PCB板故障。对于电压和电流较大的电路图案，易于产生电迁移和绝缘不足，遇到腐蚀就会更加明显。 

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种防腐蚀PCB板，以解决上述背景技术中提出的问题。 

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种防腐蚀PCB板，包括：固定包边、基板、散热铜板，所述基板上部分或全部覆盖铜箔膜，在基板上无覆盖铜箔膜及无需上锡处设有绿油层，在铜箔膜上无需上锡处设有绿油层，铜箔膜设有插接电子元件的引脚孔，在铜箔膜边缘的绿油层上设有覆盖在铜箔膜边缘与基板的油漆层，引脚孔上安装有电器元件，铜箔膜两端连接有散热铜板，基板、 散热铜板外侧设有固定包边，铜箔膜上侧设有裸铜板，所述基板包括：第一基板、第二基板、第三基板，所述第一基板、第二基板、第三基板的一面设置走线层，所述第一至第三基板依次紧密压合，其中，第一基板未设置走线层的一面与第二基板的一面压合，所述第一基板设置走线层的一面设置第一阻焊层，第三基板未设置走线层的一面与第二基板的另一面压合，所述第三基板设置走线层的一面设置第二阻焊层；所述第一阻焊层、第二阻焊层上均设置喷锡层或喷金层，所述喷锡层或喷金层上还设置第一防氧化层、第二防氧化层，所述第一防氧化层、第二防氧化层上均设置丝印层。 

所述铜箔膜厚度为20-60μm。 

所述固定包边上设有固定螺孔。 

所述基板厚度为10-30mm。 

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在铜箔膜边缘的绿油层上再敷设油漆层，可以有效减少该处的冷凝水积聚，即使出现冷凝水，也会有很好的防治腐蚀的效果。同时可以提高绝缘性能，减少电迁移，提高PCB板抵抗凝露和腐蚀的能力。 

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。 

图2为本实用新型的基板结构示意图。 

图中:1、固定包边，2、铜箔膜，3、基板，4、绿油层，5、油漆层，6、电器元件，7、引脚孔，8、裸铜板，9、散热铜板，111、第 一基板，112、第二基板，113、第三基板，114、第一阻焊层，115、第二阻焊层，116、第一防氧化层，117、第二防氧化层。 

具体实施方式

为了使本实用新型的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。 

如图1、图2所示，一种防腐蚀PCB板，包括：固定包边1、基板3、散热铜板9，所述基板3上部分或全部覆盖铜箔膜2，在基板3上无覆盖铜箔膜2及无需上锡处设有绿油层4，在铜箔膜2上无需上锡处设有绿油层4，铜箔膜2设有插接电子元件的引脚孔7，在铜箔膜2边缘的绿油层4上设有覆盖在铜箔膜2边缘与基板3的油漆层5，引脚孔7上安装有电器元件6，铜箔膜2两端连接有散热铜板9，基板3、散热铜板9外侧设有固定包边1，铜箔膜2上侧设有裸铜板8，所述基板3包括：第一基板111、第二基板112、第三基板113，所述第一基板111、第二基板112、第三基板113的一面设置走线层，所述第一至第三基板依次紧密压合，其中，第一基板111未设置走线层的一面与第二基板112的一面压合，所述第一基板111设置走线层的一面设置第一阻焊层114，第三基板113未设置走线层的一面与第二基板112的另一面压合，所述第三基板113设置走线层的一面设置第二阻焊层115；所述第一阻焊层114、第二阻焊层115上均设置喷锡层或喷金层，所述喷锡层或喷金层上还设置第一防氧化层116、第二防氧化层117，所述第一防氧化层116、第二防氧化层117上均设置丝印层。 

所述铜箔膜2厚度为20-60μm。 

所述固定包边1上设有固定螺孔。 

所述基板3厚度为10-30mm。