[实用新型]一种电路板高压测试装置有效
申请号: | 201420264906.X | 申请日: | 2014-05-22 |
公开(公告)号: | CN203965571U | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
发明(设计)人: | 刘芷余 | 申请(专利权)人: | 深圳市富翔科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/12 | 分类号: | G01R31/12 |
代理公司: | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人: | 杜启刚 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 高压 测试 装置 | ||
[技术领域]
本实用新型涉及金属基板耐压测试,尤其涉及一种电路板高压测试装置。
[背景技术]
随着LED节能产品的兴起,金属基印制线路板(Metal Base Printed Circuit Board)得到越来越广泛的运用。常规的线路板是热的不良导体(如FR-4),电子元件发出的热量不能及时散发出去,长时间使用会导致电子元件高温失效。金属基板很好地解决了元件热量散发问题,采用金属基板设备体积小、效率高。
金属基板因为散热性要求,其导热绝缘层一般由特种陶瓷填充的特殊聚合物构成,具有热阻小、优良的粘弹性能和抗热老化能力。金属基板的导热绝缘层厚度一般在75-150um,最为常见的是75um厚度。金属基板对散热及耐压均有非常高的要求,因为导热绝缘层薄,中间有任何杂物都会导致耐压的失效,所以对铝基板出货前耐压测试是最为有效的品质保证手段。金属基板最常见的是采用铜、铝甚至铁制作,其核心的导热绝缘层由特种陶瓷填充的聚合物构成,最为常见厚度为75um。因为绝缘层薄,与金属基压合时只要有任何杂物都会导致绝缘性能的下降,所以一般客户对金属基板的耐压性能均会有明确要求,出货前的耐压测试是品质保证的必要手段。
常规的耐电压测试是用仪器的两支测试棒分别接通金属基材与线路板上的焊盘,其中一个测试棒上连接有一按压式开关,按下开关则仪器输出设定的电压,金属基板耐压性能不佳处会冒火花,同时仪器提示测试“NG”。因为线路板上的网络较多,测试时必须对每个网络一一测试,以防漏测、手工高压测试效率低,还存在一定的安全风险。
[发明内容]
本实用新型要解决的技术问题是提供一种测试效率高、安全性好的电路板高压测试装置。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是,一种电路板高压测试装置,包括机架、上测试模、下测试模、上模驱动装置和高压测试仪,高压测试仪包括第一测试线和第二测试线,机架包括工作台;下测试模包括金属板和复数根弹性测试针,弹性测试针安装在金属板上,并与金属板电连接;下测试模的金属板固定在工作台上,金属板与第一测试线电连接;上模驱动装置安装在机架上,带动上测试模上下移动;上测试模的底面包括导电体,第二测试线与所述的导电体电连接。
以上所述的电路板高压测试装置,机架包括上横梁和底座,上模驱动装置包括气缸和横梁,气缸固定在机架的上横梁上,横梁布置在上横梁的下方,由气缸的活塞杆带动;上测试模包括绝缘板,绝缘板固定在横梁的下方,所述的导电体为金属板,固定在绝缘板的下方;。工作台固定在底座上,金属板为铜板。
以上所述的电路板高压测试装置,所述的导电体为粘贴在上测试模底面上第二测试线的金属线端。
以上所述的电路板高压测试装置,所述的绝缘板为玻璃纤维板。
本实用新型电路板高压测试装置可以快速检测线路板的每个线路网络与金属基材之间的耐压能力,确保出货品质的可靠性,大大提升生产效率同时降低测量的安全风险。
[附图说明]
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型电路板高压测试装置实施例的结构示意图。
[具体实施方式]
本实用新型电路板高压测试装置实施例的结构如图1所示,包括机架、上测试模、下测试模、上模驱动装置和高压测试仪10。
高压测试仪10包括两根测试线15和测试线16。
机架包括上横梁1、底座3和工作台6。工作台6用螺栓固定在底座3上。
下测试模包括金属板7和与电路板图形网络对应的弹性测试针8,弹性测试针8安装在金属板7上,并与金属板7电连接;下测试模的金属板7固定在工作台6上,金属板7与测试线16电连接。本实施例的金属板7为铜板。所有的测试针8通过与铜板7连接形成一个大网络。
上模驱动装置包括气缸14和横梁2,气缸14固定在机架的上横梁1上,横梁2布置在上横梁1的下方,由气缸14的活塞杆带动上下移动。上测试模通过螺栓固定在横梁2的下方。
上测试模包括绝缘板5和导电体11,绝缘板5为玻璃纤维板。绝缘板5固定在横梁2的下方,导电体11可以是金属板,金属板11固定在绝缘板5的下方,测试线15与导电体11电连接。导电体也可以是粘贴在绝缘板5底面上测试线15的金属线端。
待测试电路板9放置在下测试模上,电路板9的金属基材面朝上,电路板9的线路面焊盘13朝下并与测试针8接触。
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