[实用新型]摄像机补光灯

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及摄像机配件，尤其涉及为摄像机拍摄进行补光的设备。

【背景技术】

现有的LED摄像机光源，在封装厂内加工封装成为各种型号不同功率的LED灯珠。这种LED灯珠实际上是作为补光照明设备的半成品，该灯珠具有两个焊脚，在后续的加工中，可以根据实际的使用需要，将带有焊脚的灯珠焊接到PCB板上，形成LED灯板进行照明发光。

这种LED灯珠的导热热沉直径非常小，后续加工时就需要将带有焊脚的LED灯珠锡焊在大面积铝基PCB板上。导热热沉与铝基PCB板接触不好，并且现有的PCB板导热系数并不高，最多做到2W/m·K(瓦/(米·度)。所以导致LED灯珠照明产生的热量，无法传导出去。

这种将LED灯珠焊接到PCB板的做法存在的缺陷是：锡焊焊脚时需要很高的温度，而这种锡焊温度已经远超过LED中某些电器元件能够承受的温度，所以，一旦操作不当，非常容易造成元器件的损坏，产生报废产品。而且，封装完成的LED灯珠散热系统不完善，业内技术人员都了解，LED工作时发热量非常大，而且如果积累热量无法良好散热的话，对LED芯片造成的损害十分严重，这也是直接影响LED寿命的一个重要因素。对LED产品来说，如何解决散热是一个很关键的问题。

在现有LED灯中热传导方向一般是：芯片—热沉—铝基板导电层—隔电层—铝板。在热沉—铝基板导电层之间由于接触不好，热阻比较大；铝基板的隔电层由于材料原因，热阻大且导热效果不好。现有的LED摄像机补光光源存在两处较大热阻的结构，所以导热效果非常差。

【发明内容】

本实用新型针对以上问题提出了一种导热、散热效果好的补光灯，能够解决摄像机补光散热效果不好的问题。

本实用新型所涉及的摄像机补光灯，其包括LED模组、透镜、透镜座和安装板，LED模组包括LED发光芯片和陶瓷电路板，该LED模组直接固定在安装板上，在安装板的表面涂覆黑色吸光涂料，而对应LED模组固定位置经过抛光处理。

该安装板为金属材料板。

在安装板上抛光处理的表面上涂抹导热硅脂或石墨。

在安装板上对应LED模组安装的位置，设有安装孔和过线孔。

该透镜座将LED模组压紧在安装板上，通过用卡扣件与安装孔的配合，透镜座和LED模组整体安装固定到安装板上

该LED发光芯片引出正负两条导线，通过过线孔连接到控制电路。

该透镜安装在透镜座上，该透镜的出光角度与摄像机拍摄角度相应。

本实用新型之LED模组采用大面积陶瓷电路板，与安装板接触面积大，导热快，有效降低了LED模组内发光芯片温度，避免温度过高对LED芯片的伤害，延长了光源件的使用寿命。

【附图说明】

图1是本实用新型摄像机补光灯的结构示意图；

其中：10、LED模组；11、LED发光芯片；12、陶瓷电路板；20、安装板；21、过线孔；30、透镜座；31、安装孔；50、透镜。

【具体实施方式】

下面将结合附图及实施例对本实用新型摄像机补光灯进行详细说明。

请参考附图1，其中示出了摄像机补光灯，其包括LED模组10、透镜50、透镜座30和安装板20，LED模组10包括LED发光芯片和陶瓷电路板，该LED发光芯片11是直接固定在陶瓷电路板12上的；该LED模组10直接固定在安装板20上，在安装板20的表面涂覆黑色吸光涂料，而对应LED模组10固定位置经过抛光处理。

该安装板20为金属材料板。

在安装板20上抛光处理的表面上涂抹导热硅脂或石墨。

在安装板20上对应LED模组10安装的位置，设有安装孔31和过线孔21。

该透镜座30将LED模组10压紧在安装板20上，通过用卡扣件与安装孔31的配合，透镜座30和LED模组10整体安装固定到安装板20上。

该LED模组10用卡扣件压紧，通过安装孔31安装到安装板20上。

该LED发光芯片11引出正负两条导线，通过过线孔21连接到控制电路。

该透镜50安装在透镜座30上，该透镜50的出光角度与摄像机拍摄角度相应。

本实用新型的LED模组与安装板的接触面积大、导热快，有效降低了LED模组内发光芯片的温度，避免温度过高对LED芯片的伤害，延长了光源件的使用寿命。行业内使用的LED灯接触面积直径只有5.2mm，我们的接触面积是15*12mm。