[实用新型]一种直线型均温连体散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种直线型均温连体散热器。

技术背景

有些设备工作时会产生大量的热量，而这些多余的热量不能有快速散去并聚积起来产生高温，很可能会毁坏正在工作的设备，这时散热器便能有效地解决这个问题。散热器是附在发热设备上的一层良好导热介质，扮演犹如中间人一样的角色，有时在导热介质的基础上还会加上风扇等等东西来加快散热效果。

热管属于一种高效传热元件，它充分利用了物体在相变时大量吸收和释放热量的特性的快速热传导性质，透过热管将发热体的热量迅速传递到散热片，其导热能力已远远超过任何已知金属的导热能力。例如：铜棒的热通量是46.75w/cm2 ,高达14倍之多。

这项始于航天工程和军事装备应用的经过二、三十年的热管技术，一出现立刻引起了电力半导体器件和超大规模集成电路的青睐。现在一般采用由基板、热管和散热片组成的插片式热管散热器。

其中基板在热传递方面起到了从半导体器件接受热量，经过基板的扩展，提供给热管，从电的角度基板又是一个引出端，起到导电板的作用，从机械角度，又起着安装版的作用。由于是民用产品考虑产品的成本，其基板和散热板一般采用铝材，这事因为铜的密度为8954kg/m3，而铝仅为2707kg/m3，而每吨的价格又相差一倍，所以同样的体积时，铜铝的价格相差6倍多，而二者的热导率铜为386w/m.oC，铝为204w/m.oC仅高一倍还不到，所以，除非在某些高档产品和军工产品上，基板全部采用铜材，一般情况下都是采用铝材。

在1U刀片服务器或其他结构紧凑、芯片发热量大且程直线型分布的系统中，可以采用本实用新型的技术，达到较好的散热效果。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种直线型均温连体散热器,在1U刀片服务器或其他结构紧凑、芯片发热量大且程直线型分布的系统中，可以采用本实用新型的技术，达到较好的散热效果。

本发明所采用的技术方案为：

一种直线型均温连体散热器，包括主发热芯片区域散热器鳍片组、铜基块和热管，其中，铜基块作为散热器底部，铺满整个发热芯片区域，最大程度地与芯片表面接触，能够保证迅速吸收芯片热量；散热器鳍片组为两组，分别设置于对应发热芯片的铜基块上，通过两根热管以及铜基块将两个鳍片组连接。通过两根热管以及铜基块将两个鳍片组连接，使得两个主发热芯片散热更均匀、缩小其温度差距，同时可提高整体散热性能。

散热器鳍片采用铜材质，可以使热量能够更快地传递到鳍片顶部及周围空气当中。

热管为直线型，热传递更迅速。

为充分利用空间、进一步优化散热性能，在两鳍片组中间连接区域设置一组铜材质鳍片，与底部铜基块和热管焊接，该组鳍片与两组主发热区域鳍片组中间设置有间隔，一方面留出空间来布置固定螺丝、加强散热器与芯片的接触，另一方面可改善整个散热器的风阻、增加通过散热器的风流。

本实用新型的有益效果为：本实用新型提供一种直线型均温连体散热器，具有散热效果好、结构简单、安装方便、成本低的特点可应用于1U刀片服务器或其他结构紧凑、芯片发热量大且程直线型分布的系统中，能够较好地解决此类系统的发热芯片散热问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面参照附图，通过具体实施方式对本发明进一步说明：

实施例1：

如图1所示，一种直线型均温连体散热器，包括主发热芯片区域散热器鳍片组1、铜基块2和直线型热管3，其中，铜基块2作为散热器底部，铺满整个发热芯片区域，最大程度地与芯片表面接触，能够保证迅速吸收芯片热量。散热器鳍片组1为两组，分别设置于对应发热芯片的铜基块2上，通过两根热管3以及铜基块2将两个鳍片组1连接。通过两根热管以及铜基块将两个鳍片组连接，使得两个主发热芯片散热更均匀、缩小其温度差距，同时可提高整体散热性能。

实施例2：

在实施例1的基础上，本实施例散热器鳍片组1采用铜材质，使热量能够更快地传递到鳍片顶部及周围空气当中。

实施例3：

在实施例1或2的基础上，本实施例热管3为直线型，热传递更迅速。

实施例4：

在实施例3的基础上，本实施例为充分利用空间、进一步优化散热性能，在两鳍片组中间连接区域也设置一组铜材质鳍片4，与底部铜基块2和热管3焊接，该组鳍片4与两组主发热区域鳍片组1中间设置有间隔，一方面留出空间来布置固定螺丝、加强散热器与芯片的接触，另一方面可改善整个散热器的风阻、增加通过散热器的风流。