[实用新型]手机主板锡膏测厚仪

说明书

技术领域

本实用新型属于手机主板的生产领域，具体涉及手机主板锡膏测厚仪。

背景技术

近年来，随着手机主板封装密度的越来越大，焊接引脚的间隙越来越小，为保证焊点的可靠性，其中的锡膏厚度检测一步尤为重要。现有技术中的锡膏测厚仪通过摄像机和激光器获取摄像图片，然后计算机系统根据采集的图片计算锡膏的相关特征参数，当检测的手机主板厚度不同，而测厚仪对手机主板的定位高度一致的情况下，相对较厚的手机主板则会承受较大的压力，这就对手机主板的质量造成一定的隐患。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供结构简单，操作方便，测厚精度高，且对手机主板无损伤的锡膏测厚仪。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

手机主板锡膏测厚仪，包括底板、机架、X轴丝杆、第一电机、摄像机、激光器、Y轴丝杆、定向板、滑轨、第二电机和手机主板夹具，第一电机与X轴丝杆驱动连接，X轴丝杆固定在机架上，机架固定在底板上，摄像机垂直并滑动固定在X轴丝杆上，激光器倾斜并滑动固定在X轴丝杆上，Y轴丝杆固定在底板上，滑轨为两根，且分别设于Y轴丝杆的两侧，每根滑轨的一端通过固定块固定在底板上，其另一端固定在Y轴丝杆的固定板上，Y轴丝杆与第二电机驱动连接，手机主板夹具固定在定向板上，定向板与Y轴丝杆驱动连接，其两侧还与滑轨悬浮连接，手机主板夹具上设有两块定位滑块。

进一步的，Y轴丝杆的固定板上设有接触感应器，定向板的底部设有与该接触感应器相匹配的感应头。

进一步的，上述定向板垂直于定位滑块的两侧分别设有L形压板，L形压板与气缸驱动连接。

进一步的，上述L形压板的水平面横梁内侧固定有弹性件。

更进一步的，上述弹性件为弹性橡胶或弹性绵。

与现有技术相比，本实用新型的优点为：该手机主板锡膏测厚仪结构简单，操作方便，测厚精度高，且L形压板的设计在确保了定位精度的同时，对手机主板无损伤，极大地降低了手机主板生产过程中在锡膏测厚这一流程中的废品率，便于推广使用。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

图1是本实用新型的结构示意图。

其中，1、底板，2、机架，3、X轴丝杆，31、第一电机，4、摄像机，5、激光器，6、Y轴丝杆，61、定向板，7、滑轨，71、固定块，72、接触感应器，73、第二电机，8、手机主板夹具，81、定位滑块，9、L形压板，91、气缸。

具体实施方式：

如图1所示的手机主板锡膏测厚仪，包括底板1、机架2、X轴丝杆3、第一电机31、摄像机4、激光器5、Y轴丝杆6、定向板61、滑轨7、第二电机73和手机主板夹具8，第一电机31与X轴丝杆3驱动连接，X轴丝杆3固定在机架2上，机架2固定在底板1上，摄像机4垂直并滑动固定在X轴丝杆3上，激光器5倾斜并滑动固定在X轴丝杆3上，Y轴丝杆6固定在底板1上，滑轨7为两根，且分别设于Y轴丝杆6的两侧，每根滑轨7的一端通过固定块71固定在底板1上，其另一端固定在Y轴丝杆6的固定板上，Y轴丝杆6与第二电机73驱动连接，手机主板夹具8固定在定向板61上，定向板61与Y轴丝杆6驱动连接，其两侧还与滑轨7悬浮连接，手机主板夹具8上设有两块定位滑块81，每块定位滑块81均可在手机主板夹具8内自由滑动，以适应不同宽度手机主板的测试要求，Y轴丝杆6的固定板上设有接触感应器72，定向板61的底部设有与该接触感应器72相匹配的感应头（未画出），定向板61垂直于定位滑块81的两侧分别设有L形压板9，L形压板9与气缸驱动连接，L形压板9的水平面横梁内侧固定有弹性件，手机主板通过定位滑块81水平定位后，L形压板9在气缸91的作用下向下运动，并压至手机主板，使其在手机主板夹具8内被固定，便于测量，气缸91对L形压板9的气压驱动力、摄像机4、激光器5、X轴丝杆3、Y轴丝杆6均通过计算机控制实现，保证了手机主板测厚操作的精确性。