[实用新型]一种搅拌设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及熔融金属焊接领域，尤其涉及一种搅拌设备。

背景技术

工业生产中，常会涉及到熔融一种金属或合金，使其与另一种金属结合或附着的工艺。由于多数金属与氧接触均会氧化，如在静态锡炉或动态波峰炉中产生的锡渣(SnO和SnO₂)即是一种工业中金属氧化最常见的例子。在高温环境下，尤其是在融化状态下，金属(或合金)氧化的状况会更加剧烈，很快会形成一层氧化物，且越聚越多。而在熔融金属与其他金属附着结合的工艺过程中，熔融金属须不停的流动循环，这一方面会加剧氧化速度，另一方面意味着表层的氧化物和少量的氧气会被带到液面以下，即液体内部。那么氧化在内部同样会发生。这样氧化物将夹带良好的金属浮上液面，形成浮渣。由于浮渣不停的产生，浮出，造成浮渣累积越来越多，层层相叠，越来越厚，几小时后影响液面流动，甚至产生外溢，污染又危险。所产生的浮渣不能正常参与融合的生产过程，只能不断地打捞出来，另行处理。因打捞出浮渣后，液面高度不够，甚至生产用量不够，只能不停地添加补充新的金属原料。

含锡量高的锡渣残留物如果被扔掉而不利用，会造成浪费。现有技术中采用添加还原剂的方法对锡渣进行还原，但还原过程中需要进行搅拌，目前常用的方法是在锡炉上架设搅拌机，对锡炉内的熔融锡液进行搅拌。

然而，采用现有技术中的搅拌机对锡渣进行搅拌还原时，还原剂还原效率低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术中的搅拌机对锡渣进行搅拌时，还原剂还原效率低的问题，提供一种搅拌设备。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

提供一种搅拌设备，包括搅拌装置和还原盒；所述搅拌装置包括动力源、搅拌轴和叶片；所述搅拌轴连接至动力源，并可在动力源驱动下转动；所述叶片固定于搅拌轴上，并且所述叶片所在平面过搅拌轴轴线；所述还原盒顶部开口，还原盒内部为搅拌室；所述搅拌装置固定于还原盒上，并且所述叶片位于所述搅拌室内。

本实用新型中，采用还原盒将锡渣进行集中还原，大大提高还原剂的还原效率，同时，由于叶片所在平面过搅拌轴轴线，进行搅拌操作时，可有效的避免锡渣在还原盒侧壁上的粘黏，使还原盒便于清理。

进一步的，所述搅拌装置还包括传动箱；所述搅拌轴具有多个，多个搅拌轴的一端均设置于传动箱内，另一端均位于搅拌室内；所述多个搅拌轴位于传动箱内的端部均固定连接有齿轮，多个齿轮依次啮合；所述动力源为电机，所述电机的转轴与一个所述搅拌轴同轴连接。

此时，相邻的搅拌轴旋转方向相反，可在还原盒内形成持续的液流，避免锡液朝同一方向流动而导致的锡渣在还原盒一侧侧壁上的大量粘黏，利于对还原盒进行清理。

进一步的，所述搅拌轴上固定有多个叶片，多个叶片沿搅拌轴周向等间距分布。

进一步的，所述叶片沿搅拌轴径向的边缘到还原盒内壁的最小距离为10mm以下。

发明人通过大量实验发现，当叶片沿搅拌轴径向的边缘到还原盒内壁的最小距离为10mm以下时，可更好的避免锡渣在还原盒表面的粘黏。

进一步的，所述还原盒包括顶部开口的盒体，所述盒体侧壁上开设有缺口；所述缺口处设置有用于开启或关闭缺口的挡片。

进一步的，所述搅拌设备还包括连接组件，所述连接组件包括连接板；所述连接板水平设置，并且所述连接板端部在所述缺口处与还原盒固定连接；所述连接板上形成有流道。

进一步的，所述流道从所述缺口斜向下延伸。

进一步的，所述搅拌设备还包括顶部开口的锡渣盒，所述锡渣盒固定连接至连接板，并且所述连接板远离还原盒的端部位于锡渣盒开口上方。

进一步的，所述连接板上具有连接孔；所述连接组件还包括竖直设置的固定板，所述固定板的上端部在连接孔处可沿连接孔移动的螺栓连接至所述连接板；所述锡渣盒与固定板固定连接。

进一步的，所述还原盒底部开设有出锡孔。

附图说明

图1是本实用新型优选实施方式中提供的搅拌设备的都第一立体图；

图2是本实用新型优选实施方式中提供的搅拌设备的都第二立体图；

图3是图2中A处局部放大图；

图4是本实用新型优选实施方式中提供的搅拌设备的都第三立体图；

图5是本实用新型优选实施方式提供的搅拌设备中，搅拌装置的第一立体图；

图6是本实用新型优选实施方式提供的搅拌设备中，搅拌装置的第二立体图；

图7是本实用新型优选实施方式提供的搅拌设备在锡炉上的装配状态第一角度示意图；