[实用新型]传感器

权利要求书

1.一种传感器，包括依次设置的感应芯片(10)、电路板(40)和底座(50)，所述感应芯片(10)与所述电路板(40)电连接，其特征在于，所述传感器还包括支撑件(30)，所述支撑件(30)上开有一开口(33)，沿所述开口(33)在所述支撑件(30)上开设一容置空间，所述容置空间的形状与所述感应芯片(10)相匹配，所述感应芯片(10)容置于所述容置空间中；所述支撑件(30)上还设有一将所述感应芯片(10)与所述电路板(40)电连接的导电线路。 

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述支撑件(30)具有上表面(31)和下表面，所述开口(33)开设在所述上表面(31)，所述容置空间为从所述开口(33)沿朝向所述下表面方向延伸形成，且所述容置空间在所述支撑件(30)上形成一内表面，所述内表面和所述下表面上分别设置有相互电连接的内表面线路和下表面线路，其中，所述内表面线路与所述感应芯片(10)电连接，所述下表面线路与所述电路板(40)电连接。 

3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述开口(33)沿朝向所述下表面方向延伸并穿透所述下表面，所述感应芯片(10)与所述电路板(40)之间设置有绝缘固定件(20)。 

4.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述绝缘固定件(20)为固定胶。 

5.根据权利要求1至4任一项所述的传感器，其特征在于，还包括与所述电路板(40)相连接并向外伸出的引脚(70)。 

6.根据权利要求5所述的传感器，其特征在于，所述底座(50)、所 述电路板(40)上分别相应开有第一定位孔(51)和第二定位孔(41)，所述引脚(70)穿透所述第一定位孔(51)穿入所述第二定位孔(41)中以便与所述电路板(40)电连接。 

7.根据权利要求1至4任一项所述的传感器，其特征在于，所述电路板(40)上还设有信号处理芯片。 

8.根据权利要求1至4任一项所述的传感器，其特征在于，所述感应芯片(10)的尺寸<所述支撑件(30)的尺寸≤所述电路板(40)的尺寸≤底座(50)的尺寸。 

9.根据权利要求8所述的传感器，其特征在于，还包括外壳(60)，所述外壳(60)包括相互连接的底部(61)和罩体(62)，所述底部(61)位于所述底座(50)下方，所述罩体(62)罩设在所述支撑件(30)、所述电路板(40)、所述底座(50)的外部，且在所述罩体(62)上开有一供所述感应芯片(10)露出的窗口(621)。 

10.根据权利要求1至4任一项所述的传感器，其特征在于，所述感应芯片(10)为红外感应芯片。