[实用新型]连接器的接地结构及连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种连接器的接地结构及连接器，特别是一种内金属壳体与金属板体上均设有接地脚，且接地脚设于内金属壳体与金属板体间，不需直接以两金属件卡合组装或额外进行雷射焊接的连接器的接地结构及连接器。

背景技术

随着科技产业的蓬勃发展，各式各样的电子设备不断地被推陈出新，虽然替人类社会带来了无穷的便利，实际与我们生活息息相关而不可分离，但各类电子设备伴随而来的电磁干扰(Electromagnetic Interfering，简称EMI)，其影响层面却是非常广泛，小至电视画面受影响，大至危害飞行航空安全等，甚至于有影响人体健康的可能，有鉴于此，许多国家都已要求产品须通过电磁相容的测试，才能进入市场销售。

另外，随着电子产品大量使用连接器后，除了前述的EMI屏蔽的需求之外，例如：防水、特殊外壳形状(螺牙孔、过长的结构或焊接脚)…等各种需求产生，使得部分连接器必须使用两件金属件进行组合，才能满足前述使用上的需求，就时下常见的一款Micro USB规格的连接器为例，进行说明，请参阅图1A所示，该连接器1包括一绝缘座体11、一金属壳体13及一金属板体14，该绝缘座体11上嵌设有多支连接端子110，该金属壳体13上设有一插接槽130，其顶侧则开设有二定位孔131，该等定位孔131的构型与一插接头15上的定位部151的构型相匹配，以能与该定位部151相嵌卡，该插接槽130供容置该绝缘座体11；该金属板体14能定位于该金属壳体13的顶侧，且其上对应于该定位孔131的位置分别设有一定位槽141，以避免遮蔽住该定位孔131。

对于前述具有两个金属件(即，金属壳体13及金属板体14)结合的连接器1来说，需要注重的要素包括：维持该等金属件于物理结构上的稳固性，及维持该等金属件的稳定电性传导(如：为能确保屏蔽EMI的功能，使得该等金属件必须能稳定接地)；复请参阅图1A所示，目前业者将两个金属件(即，金属壳体13及金属板体14)结合的方式，大抵分为两种方式，第一种方式是使用雷射焊接方式，即将该金属板体14焊接至该金属壳体13上，请参阅图1B所示，为使金属壳体13及金属板体14间能确实组装及增加稳定电性传导，该金属壳体13及金属板体14间势必需布设多个焊接点142，如此，前述的雷射焊接方式将会明显增加该连接器1的生产成本及工序。

第二种方式是使用两金属件直接卡合方式，请参阅图1C及图1D所示，该连接器1A的金属壳体13A及金属板体14A上分别设有一卡合部131A、141A，使得该金属板体14A能借由该等卡合部131A、141A而直接固定至金属壳体13A上，由于金属壳体13A及金属板体14A均为刚性体，因此在组装上不仅较为困难，且彼此间亦较难紧密贴合而造成导电性不稳定。因此，如何针对现有连接器的缺失，设计出一种崭新的连接器构造，以能解决前述问题，即成为本实用新型在此所欲探讨的一重要议题。

实用新型内容

由于现有连接器的接地结构(即，金属板体焊接于金属壳体上)，会产生高昂的生产成本与组装难度，因此，本实用新型提供了一种连接器的接地结构及其连接器构造，期能有效改善前述的诸多缺失。

本实用新型的技术方案是：一种连接器的接地结构，包括一电路板、一绝缘座体、一内金属壳体、一外壳体及一金属板体，其中该电路板的一侧面设有多个端子接点与至少一个接地接点，另，该绝缘座体的前端凸设有一舌板，且该舌板嵌设有多支连接端子，各该连接端子的一端是露出至该舌板表面，其另一端则能由该绝缘座体的后端延伸而出，该内金属壳体的前后两端相互连通，以在其内形成一第一容置空间，在该绝缘座体组装至该内金属壳体的状态下，该舌板能经由该内金属壳体的后端伸入且定位于该第一容置空间中，该内金属壳体设有至少一支接地脚，且该接地脚是被焊接于该电路板上的接地接点。又，该外壳体是为绝缘材质制成，其内形成一第二容置空间，在该内金属壳体组装至该外壳体的状态下，该等连接端子的另一端是会经由该外壳体的后端而延伸出该第二容置空间外，并被焊接于该电路板上的端子接点，再者，该金属板体是组装固定至该外壳体的外侧表面，且其上延伸设有至少一支接地脚，该接地脚是被焊接于该电路板上的接地接点。

一种连接器的接地结构，包括：

电路板，一个侧面设有多个端子接点与至少一个接地接点；

绝缘座体，前端凸设有舌板，且所述舌板嵌设有多支连接端子，各所述连接端子的一端露出至所述舌板表面，所述连接端子的另一端能延伸出所述绝缘座体；