[实用新型]一种铝电解电容器铝箔冲孔铆接检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及铝电解电容器检测技术领域，尤其是涉及一种铝电解电容器铝箔冲孔铆接检测装置。

背景技术

电容器是各种电子产品终端必不可少的元件，在电子系统中起着至关重要的作用。在工业、电源等应用中，系统厂商对高容量、低ESR、小体积的电容器的需求更加迫切，而在汽车、医疗、军工和航空航天等应用中，则对电容器寿命、耐压、可靠性等提出了更高的要求。

铝电解电容器在钉卷过程中，如果钉卷机底部模板上有掉落的铝端子或电极铝箔箔灰积压过多时，可能会导致在铆接时产生冲压不良，从而造成电容器无容量的致命缺陷。该现象的隐蔽性强，在一般的例行检验过程中很难及时发现，往往在检测时是良品而用上整机后又成了不良品。传统的钉卷机在卷绕芯子时遇到铆接不良现象时不能达到自动停机的要求，出现更多的不合格电容器芯子，在后续的电容器制造中留下隐患。

发明内容

本实用新型目的是克服现有技术的不足，提供一种铝电解电容器铝箔冲孔铆接检测装置。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种铝电解电容器铝箔冲孔铆接检测装置，包括铆接针模、铝箔、支撑模板、导针、步进伺服电机、薄膜测厚仪；所述铆接针模设置在铝箔上方，其中铝箔下方设有支撑模板，该支撑模板与铆接针模上下对应设置；所述薄膜测厚仪为非接触式薄膜测试仪，该非接触式薄膜测试仪的检测端设有激光传感器。

作为优选，所述激光传感器为2个，分别设置在铝箔上表面和下表面，

作为优选， 所述激光传感器上下对应设置，并通过支架固定。

作为优选，所述激光传感器设置在铆接针模与步进伺服电机之间。

作为优选，所述导针端部连接有铝舌。

本实用新型通过对铝箔冲孔铆接处检测，在源头上对此不良进行杜绝则会产生事半功倍的效果。此检测装置的工作原理通过在设备上安装检测装置，当正、负箔铆接厚度超出制定标准时即可让设备正常停机无法开启，作业人员排除故障后将不良品剔除干净后才可正常开启。可有效防止正、负箔铆接花瓣冲压不牢固或完全无冲压导致不良品混入到良品中，避免了铝电解电容器铆接不良现象的持续发生，大大提高了铝电解电容器的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体说明。

图1是本实用新型的结构示意图。由图1结合可知，一种铝电解电容器铝箔冲孔铆接检测装置，主要由铆接针模3、铝箔1、支撑模板4、导针2、步进伺服电机8、薄膜测厚仪5等组成；所述铆接针模3设置在铝箔1上方，其中铝箔1下方设有支撑模板4，该支撑模板4与铆接针模3上下对应设置。导针1端部连接有铝舌7，方便与铝箔1铆接。

薄膜测厚仪5为非接触式薄膜测试仪，其非接触式薄膜测试仪5的检测端设有激光传感器6，该激光传感器6设置在铆接针模3与步进伺服电机8之间。激光传感器6为2个，分别设置在铝箔1上表面和下表面，其中铝箔1上表面和下表面的激光传感器6上下对应设置，并通过支架固定。

工作时，铝箔1通过传送轴（图中未画出）输送到支撑模板4与铆接针模3之间，此时铆接针模3根据所用导针2端部铝舌7的型号尺寸，选择尺寸适当的铆接针，通过调整铆接针模上铆针的左右位置来控制花瓣在铝舌7上的位置，通过调整铆针的上下位置来控制花瓣的铆接厚度，铆接针模3完成导针铝舌7与铝箔1的铆接；铆接好的导针铝箔移动到非接触式薄膜测试仪5的检测位置，随着导针铝箔的移动激光传感器6就开始对其表面进行采样，分别测量出导针铝箔铆接出的上下表面分别与上下成对的激光位移传感器距离，测量值通过串口传输到计算机，通过计算机的处理得出导针铝箔铆接处得厚度值，将该厚度值与计算机里面事先设定好的厚度值进行比对，当其厚度值超过设定的厚度值，薄膜检测仪就会发出指令，使钉机自动停机；当厚度值在设定的厚度值内，导针铝箔将被继续向前输送，直至卷机完成芯子的卷绕动作。

本实用新型通过对铝箔冲孔铆接处检测，在源头上对此不良进行杜绝则会产生事半功倍的效果。此检测装置的工作原理通过在设备上安装检测装置，当正、负箔铆接厚度超出制定标准时即可让设备正常停机无法开启，作业人员排除故障后将不良品剔除干净后才可正常开启。可有效防止正、负箔铆接花瓣冲压不牢固或完全无冲压导致不良品混入到良品中，避免了铝电解电容器铆接不良现象的持续发生，大大提高了铝电解电容器的可靠性。