[实用新型]一种密封结构及使用其的路灯模组有效

专利信息
申请号: 201420226580.1 申请日: 2014-05-06
公开(公告)号: CN203869002U 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 谢伟文;周详;阮军;潘猛;王之英;季永康;花醒飞;于勇 申请(专利权)人: 江苏丰泰极光科技有限公司;常州市武进区半导体照明应用技术研究院
主分类号: F21V31/04 分类号: F21V31/04;F21W131/103;F21Y101/02
代理公司: 北京金阙华进专利事务所(普通合伙) 11224 代理人: 陈建春
地址: 213164 江苏省常州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 密封 结构 使用 路灯 模组
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及照明领域,尤其涉及一种密封结构及使用该密封结构的路灯模组。

背景技术

目前市场上比较常见的一类路灯模组,采用橡胶圈结构防水,防护等级仅为IP65。由于仅有一道橡胶圈防护,生产时操作不当或环境老化等因素均会降低其可靠性。

还有一类路灯模组,采用灌胶工艺。虽然该方案解决了临时防护问题,但由于胶水淹没LED组件,严重影响配光;另外,LED产生的热量直接近距离辐射加快胶水老化,由于粘胶面结构单一,热胀冷缩使胶水与其它物件脱离,产生空腔,导致防护失效。

实用新型内容

本实用新型的目标在于提供一种具有更强密封防护性能、更加可靠的密封结构。本实用新型的另一目标在于提供密封防护可靠、使用寿命更长的路灯模组。

本实用新型的目标由一种密封结构实现,其包括上密封件和下密封件,上密封件和下密封件之间设置有至少一条用于填充密封介质的密封槽,密封槽位于上密封件和下密封件之一或二者之上,及密封槽的槽底和/或槽壁呈微截面群结构。

优选地,微截面群结构选自下组:截面为螺旋形、截面为方波状、截面为锯齿状、截面为脊齿状、截面为膛线状、或其组合。

进一步优选地,微截面群结构具有比Ra1.6更粗糙的表面粗糙度,如Ra3.2或Ra6.3。

进一步优选地,微截面群结构表面还具有用于提高与密封介质之间的粘附力的涂层。

进一步优选地,上密封件中央为透镜部分,用于在上密封件封装在LED光源上时提升出光效率。

进一步优选地,下密封件外部附着有散热片。

本实用新型的目标还由一种路灯模组实现,其包括基板和LED光源,LED光源安装在基板的一侧,该路灯模组还包括上述密封结构,其中基板和LED光源位于上密封件和下密封件形成的密封空间内,密封槽内注满密封介质。

优选地,下密封件外部具有散热片。

优选地,路灯模组还包括散热器,下密封件位于基板和散热器之间。

进一步优选地,在密封槽和基板之间还设置有橡胶圈。

在本说明书中,术语“微截面群结构”指由很多微小的相交平面组成的、类似凸凹状的结构。

通常,物体受冷热影响的形变关系是铝>PC(PMMA或玻璃)>橡胶,橡胶受冷热变形是导致灯具密封失效的主要方式。现有技术中,在水平方向上,胶体产生的应力很大,当某处粘胶面受热或受冷(热胀冷缩)影响导致胶水与灯具结构脱离时,此处失效就会向四周扩散,从而导致整体失效。本实用新型通过在水平方向上增设微截面群结构,抵消了胶体受热影响所产生的应力,避免胶体受力而导致胶体脱离结构件或胶体断裂,大大提高了密封的可靠性。同时,即使某处微结构面出现了失效,也不会影响其它微结构面,从而避免导致整体失效。

附图说明

本实用新型将在下面参考附图、结合优选实施方式进行更详细地说明,其中:

图1为根据本实用新型一实施例的密封结构的示意图。

图2为根据本实用新型一实施例的路灯模组的示意图。

图3为图2中所示实施例的密封槽及橡胶圈防水结构的剖面示意图。

图4为根据本实用新型的微截面群结构的一实施例的示意图。

图5为根据本实用新型的微截面群结构的另一实施例的示意图。

图6为图3所示防水结构的原理示意图。

为清晰起见,这些附图均为示意性及简化的图,它们只给出了对于理解本实用新型所必要的细节,而省略其他细节。在所有附图中,相同的附图标记和名称用于指同样或对应的部分。

具体实施方式

图1示出了本实用新型密封结构的一实施例,其包括上密封件1和下密封件2,上密封件1和下密封件2之间设置有一条用于填充密封介质4的密封槽3,密封槽3沿上密封件1周边位于上密封件1上,密封槽3的槽底具有双侧锯齿状的微截面群结构5,如图4中所示。微截面群结构5也可为下述之一或多个的组合:截面为螺旋形例如类似于弹簧或波纹管、截面为方波状、截面为脊齿状、截面为膛线状、或其组合。为增加密封介质4的附着力,对微截面群结构进行磨砂处理,以使其具有Ra6.3的表面粗糙度;也可以在微截面群结构5的表面涂覆一层涂层例如康宁1200OS处理剂,该涂层与密封介质4如康宁732密封胶发生化学反应,从而提高与密封介质4之间的粘附力,使得粘结效果大大提高。当在密封槽3内填充密封介质4之后,上密封件1和下密封件2形成密封空间,用于密封带电器件等需要密封防护的器件,例如包括但不限于LED光源、基板、内置驱动、各类传感器、智能控制装置等。

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