[实用新型]导体焊接夹具有效
| 申请号： | 201420224244.3 | 申请日： | 2014-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN203817691U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 陈其国;曲雪冰 | 申请（专利权）人： | 浙江宝丰机电有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325604 浙江省乐*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导体 焊接 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种导体焊接夹具，其特征在于：包括一基座与固定设置在基座上的两个夹板，两个夹板对称设置在基座的两侧，基座上形成有一孔，两个夹板的内侧边分别形成有与基座上孔相对应的缺口，所述两个夹板的上端面均形成有一安装槽，两个夹板形成一容置槽。
2.根据权利要求1所述的导体焊接夹具，其特征在于：所诉基座上形成有一圆孔，两个夹板的内侧边，对应基座圆孔的位置形成有圆弧形缺口。
3.根据权利要求1或2所述的导体焊接夹具，其特征在于：所述两个安装槽均设置为L型。
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