[实用新型]电路防拆保护装置有效

专利信息
申请号: 201420221979.0 申请日: 2014-04-30
公开(公告)号: CN203896618U 公开(公告)日: 2014-10-22
发明(设计)人: 梁远刚;李世超;廖雄高;陈芬 申请(专利权)人: 深圳市海能达通信有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K1/02
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 代理人: 张约宗;张秋红
地址: 518116 广东省深圳市龙岗区龙岗街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路 保护装置
【权利要求书】:

1.一种电路防拆保护装置,包括设置有具有自毁功能的保密电路(50)的基板(10)和安装于所述基板(10)上并覆盖所述保密电路(50)的保护罩(20),其特征在于,所述保护罩(20)包括用于覆盖所述保密电路(50)的多层电路板,所述多层电路板包括与所述基板(10)相贴合的第一表面(21)以及与所述第一表面(21)相对的第二表面(22);所述第一表面(21)上朝向所述第二表面(22)内凹形成有用于收容所述保密电路(50)的容腔(23);所述多层电路板内设置有多数个保护线路单元,所述多数个保护线路单元与所述基板(10)电性连接,形成一包围所述容腔(23)的保护网络;该电路防拆保护装置还包括与所述保密电路(50)和所述保护网络相连接、并在检测到所述保护网络断开时激活所述保密电路(50)自毁功能的检测电路(60)。

2.根据权利要求1所述的电路防拆保护装置,其特征在于,所述多数个保护线路单元包括多数个间隔设置在所述容腔(23)第一方向上的第一保护线路单元(72),每一个第一保护线路单元(72)均围绕在所述容腔(23)外围,且所述第一保护线路单元(72)的起点和终点位于所述第一表面(21)上并位于所述容腔(23)的两相对侧;所述基板(10)上设有将所述多数个第一保护线路单元(72)串联成第一保护线路(70)的多数个第一导电体(71)。

3.根据权利要求2所述的电路防拆保护装置,其特征在于,所述多数个保护线路单元包括多数个间隔设置在所述容腔(23)第二方向上的第二保护线路单元(82),每一个第二保护线路单元(82)均围绕在所述容腔(23)外围,且所述第二保护线路单元(82)的起点和终点位于所述第一表面(21)上并位于所述容腔(23)的两相对侧;所述基板(10)上设有将所述多数个第二保护线路单元(82)串联成第二保护线路(80)的多数个第二导电体(81);所述第二方向与所述第一方向相交。

4.根据权利要求3所述的电路防拆保护装置,其特征在于,每一第一保护线路单元(72)均包括位于所述容腔(23)上方的第一信号线(721)以及分别位于所述容腔(23)的两相对侧的两个第一导电孔(722),所述两个第一导电孔(722)分别将所述第一信号线(721)的两端与所述第一表面(21)连接;所述多数个第一导电体(71)分别与所述第一导电孔(722)电性连接。

5.根据权利要求4所述的电路防拆保护装置,其特征在于,每一第二保护线路单元(82)均包括位于所述容腔(23)上方的第二信号线(821)以及分别位于所述容腔(23)的两相对侧的两个第二导电孔(822),所述两个第二导电孔(822)分别将所述第二信号线(821)的两端与所述第一表面(21)连接;所述多数个第二导电体(81)分别与所述第二导电孔(822)电性连接。

6.根据权利要求5所述的电路防拆保护装置,其特征在于,所述多层电路板包括位于容腔(23)上方的第一导电层(24),该多数个第一信号线(721)分布于该第一导电层(24)上。

7.根据权利要求6所述的电路防拆保护装置,其特征在于,所述多层电路板包括位于容腔(23)上方的第二导电层(25),所述第二导电层(25)与所述第一导电层(24)间隔布置,该多数个第二信号线(821)分布于该第二导电层(25)上。

8.根据权利要求7所述的电路防拆保护装置,其特征在于,所述第一方向与所述第二方向垂直。

9.根据权利要求1至8任一项所述的电路防拆保护装置,其特征在于,所述电路防拆保护装置还包括罩设于所述多层电路板外围的遮掩罩(30),所述遮掩罩(30)与所述基板(10)电性连接形成一包围所述保护网络的遮掩网络,所述遮掩网络接地。

10.根据权利要求9所述的电路防拆保护装置,其特征在于,所述保护罩(20)与所述遮掩罩(30)一体连接。

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