[实用新型]填充装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及向容器内填充材料的填充装置。

背景技术

已知有通过使收纳有材料的容器自转的同时公转来将材料搅拌以及脱泡的装置(参照专利文献1)。该装置一般被称作自转公转式搅拌脱泡装置。并且，该装置能用于钎焊膏或液晶面板的密封剂等的电子部件材料的制造等。

可是，上述电子部件材料一般是被填充于叫做注射器或圆筒(以下，统称为“注射器”)的容器，并通过分配器来精密地进行涂敷以及吐出。另一方面，上述自转公转式的搅拌脱泡装置一般是从效率等的观点出发一并进行材料的处理的。因此，必须再次向多个注射器填充该一并处理过的材料。

鉴于这样的状况，在专利文献2以及专利文献3中公开了利用离心力来向注射器填充材料的填充装置。这些填充装置由于利用离心力，因此即使是高粘度的材料也能填充至注射器等的容器。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-271465号公报

专利文献2：日本特开2002-80005号公报

专利文献3：日本特开2003-201000号公报

但是，在注射器中，存在以通过分配器进行的精密的涂敷以及吐出为目的而在一端侧安装头部的情况。该头部内的通道部或者直径较小，或者弯曲。因此，在专利文献2以及专利文献3的填充装置中，存在根据材料难以填满通道部的全部区域的情况。该问题在材料的粘性较高的情况下(例如，10[Pa·s]以上，特别是100[Pa·s]以上)尤其显著。

实用新型内容

本实用新型是鉴于上述情况而完成的，目的在于提供一种填充装置，能够对具有头部的容器良好地填充高粘度的材料。

本实用新型的一个实施方式提供一种填充装置，其具备：减压机构，能够对容器的一体区域进行减压，所述容器具备主体部、头部和通道部，所述主体部具有中空区域，所述头部安装于所述主体部的一端侧，所述通道部形成于所述头部内，且通过一端与所述中空区域连通而形成所述一体区域，并且另一端供作为材料的吐出口；供给机构，对被上述减压机构减压过的上述一体区域供给上述材料；以及加压机构，通过从上述主体部的另一端侧供给气体而推压上述材料，用上述材料填充在由上述供给机构供给上述材料后存在的上述吐出口侧的空隙区域。

本填充装置是对在主体部的一端侧安装有头部的容器填充材料的装置。在本填充装置中，通过减压机构对由主体部的中空区域和头部内的通道部形成的一体区域进行减压，并通过供给机构对该一体区域供给材料。并且，在本填充装置中，通过加压机构从主体部的另一端侧供给气体来推压材料。由此，在本填充装置中，能够用材料填充在由供给机构供给材料后存在的通道部的吐出口侧的空隙区域。即，在本填充装置中，能够对安装有头部的容器良好地填充材料。

在该填充装置中，上述通道部的最小直径小于上述中空区域的最大直径。

在该填充装置中，上述通道部具备弯曲部和室的至少任何一方。

实用新型的效果

根据本实用新型，可提供能够对具有头部的容器良好地填充高粘度的材料的填充装置。

附图说明

图1是本实施方式的填充装置的方框图。

图2是说明减压机构的减压的说明图。

图3是说明填充装置的动作的流程图。

图4是说明供给机构的材料供给的说明图。

图5是说明加压机构的材料推压的说明图。

图中：1—材料填充装置，10—容器，20—主体部，22—一端侧，24—另一端侧，26—中空区域，30—头部，32—通道部，33—弯曲部，34—一端，35—室，36—另一端，37—一体区域，38—密封部件，40—减压机构，50—供给机构，60—加压机构，70—控制机构，80—连接部，M—材料，R—空隙区域，φ1—直径，φ2—直径。

具体实施方式

以下，参照附图来说明适用本实用新型的实施方式。但是，本实用新型并不限定于以下的实施方式。即、以下的实施方式所说明的全部结构，对本实用新型来说不一定是必须的。另外，本实用新型包括对以下内容进行自由地组合的方式。再有，本实用新型还包括在不超出其主旨的范围内加以变更的方式。

(1)填充装置1的构成