[实用新型]一种散热器结构有效

专利信息
申请号: 201420216337.1 申请日: 2014-04-29
公开(公告)号: CN203840689U 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: 丘林盛 申请(专利权)人: 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528308 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热器 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种散热器结构,特别是涉及一种应用于温度敏感类元件中的散热器结构。

背景技术

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置,多由铝合金,黄铜或青铜做成板状,片状,多片状等,如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片,电视机中电源管,行管,功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂,使元器件发出的热量更有效的传导到散热片上,再经散热片散发到周围空气中去。

然而,由于BGA类元件周旁温度敏感类元件的Layout太近和不耐高温的元件存在,导致BGA类元件重工过程中热传导问题使得温度敏感类元件超温,严重影响品质,常规的方法是加挡片阻热风,若无法达到要求,最好的方法是把温度敏感类元件拆下,但随着产品的不断变化和低成本的趋势化,越来越多的温度敏感类元件需特殊处理,以更换CPU及其周边电容为例,在更换CPU的过程中容易出现在更换完成后,电容表面发黄,甚至出现鼓起的现象,致使需要更换电容。

有鉴于此,实有必要提供一种散热器结构,该散热器结构可以解决上述技术中存在的BGA类元件重工时周边温度敏感类元件发黄和鼓起的问题。

发明内容

因此,本实用新型的目的在于提供一种散热器结构,该散热器结构可以解决上述BGA类元件重工时周边温度敏感类元件发黄和鼓起的问题。

为了达到上述的目的,本实用新型的散热器结构,该散热器机构包括一散热器主体,该散热器主体的底部与一PCBA板相接触,该散热器主体包括:

凹槽,该凹槽置于所述散热器主体一面,该凹槽用于放置水冷物;以及

缺口槽,该缺口槽置于所述散热器主体的底部,且该缺口槽置于所述凹槽一侧,该缺口槽用于防止热风进入。

较佳的,所述凹槽呈长方形。

较佳的,所述缺口槽呈长方形。

较佳的,所述散热器主体设有凹槽的该端上设有若干凸台。

较佳的,所述缺口槽一侧设有一挡板,另一侧设有一缺口。

相较于现有技术,本实用新型的散热器结构,通过在散热器主体的两端各设置一凹槽和一缺口槽,其中设置缺口槽的该端与PCBA板相接触,其中温度敏感类元件置于所述缺口槽中,当BGA类元件重工时,BGA类元件将受热,同时产生大量的热风,由于BGA类元件周围的温度敏感类元件置于缺口槽中,该缺口槽一侧的挡板把热风堵在外面,另一侧的缺口将周围涌进的热风及时疏散,此外,用一浸水的海绵放在凹槽中,该海绵可以及时降温,该散热器结构能把温度敏感类元件周围产生的热量及时转移和降温,从而防止了BGA类元件重工时周围温度敏感类元件发黄、鼓起。

【附图说明】

图1绘示本实用新型散热器结构之正面的立体示意图。

图2绘示本实用新型散热器结构之侧面的立体示意图。

图3绘示本实用新型散热器结构于BGA类元件重工时的结构示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1、图2和图3,其分别为本实用新型散热器结构之正面的立体示意图、本实用新型散热器结构之侧面的立体示意图和本实用新型散热器结构于BGA类元件重工时的结构示意图。

本实用新型的散热器结构,该散热器机构包括一散热器主体2,该散热器主体2的底部与一PCBA板1相接触,该PCBA板1上设有一BGA类元件10,于本实施例中,请参阅图1,该散热器主体2包括:

凹槽20,该凹槽20置于所述散热器主体2一面,该凹槽20用于放置水冷物,于本实施例中,该凹槽20内放置一浸水的海绵,于本实施例中,该凹槽20呈长方形;以及

缺口槽21,该缺口槽21置于所述散热器主体2的底部,且该缺口槽21置于所述凹槽20一侧,该缺口槽21用于防止热风进入,于本实施例中,该缺口槽21呈长方形,此外,该缺口槽21一侧设有一挡板210,另一侧设有一缺口。

于本实施例中,请参阅图1,所述散热器主体2设有凹槽20的该端上设有若干凸台22,该凸台22有利于散热,于本实施例中,在散热器主体2上可以增加散热贴,以便达到更好的散热效果。

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