[实用新型]机房空调送风系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种机房送冷风系统，具体来说，涉及一种通信设备机房内的送风系统。

背景技术

通信机内，通信设备安装密集，发热量大，对机房环境的温湿度要求高，为此机房内需要针对需要达到的温湿度要求，配置相应容量与数量的空调设备，并选择空调的送风方式：下送上回或上送下回。当前，机房“下送上回”方式，采用的设备如图1所示，由下送风空调101和通风通道102构成，其中，下送风空调101与通风通道102之间通过导流板103连接，通风通道102设置于机房地板104的下侧，并与机房地板104之间具有多个通风口105。

目前，现有的这种送风设备虽然能够在一定程度上能够起到机房温湿度调节的作用，但是，由于场地的限制，在送风距离超长的情况下，存在远端风阻过大，回风不良，进而造成局部热点的问题，而如果增加空调回风风管或空调数量来解决该问题，则又会造成投入增大。

针对相关技术中的上述技术问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的上述技术问题，本实用新型提出一种机房空调送风系统，能够有效的解决远端局部过热的问题，同时还能够避免因回风距离较远而增加新的空调机组，导致运行成本的增加的情况发生。

为实现上述技术目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种机房空调送风系统，包括空调和通风通道，所述空调为下送风空调，所述空调的送风口与所述通风通道连接，所述通风通道位于机房地板的下侧，并且与机房地板之间设置有多个通风口，所述通风通道的末端设置有引风风机。

其中，所述空调的送风口与所述通风通道的连接处设置有导流板。

其中，所述空调的回风口设置有回风风帽，并且，所述回风风帽的帽口朝向所述通风通道的末端。

其中，所述机房地板为防静电地板。

本实用新型通过在通风通道的末端设置有引风风机，从而增加了机房内的回风量，使得机房内的设备能够有效的得到回风的调节，进而有效的解决了远端局部过热的问题，同时还避免了因回风距离较远而增加新的空调机组，导致运行成本的增加的情况发生。

此外，本实用新型还通过在空调的回风口设置回风风帽，并使得回风风帽的帽口朝向通风通道的末端，从而减小了远端的回风的风阻，使得空调回风更为的顺畅，避免了现有机房空调送风系统中空调回风口回风分散，由四周集中到回风口，造成近端风阻小，回风量较大，远端风阻大，回风量不足的问题发生。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有机房空调送风系统的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的机房空调送风系统的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图2所示，根据本实用新型实施例的一种机房空调送风系统，包括空调201和通风通道202，所述空调201为下送风空调，所述空调201的送风口与所述通风通道202连接，所述通风通道202位于机房地板203的下侧，并且与机房地板203之间设置有多个通风口204，所述通风通道202的末端设置有引风风机205。

其中，所述空调201的送风口与所述通风通道202的连接处设置有导流板206。

其中，所述空调201的回风口设置有回风风帽207，并且，所述回风风帽207的帽口朝向所述通风通道202的末端。

其中，所述机房地板203为防静电地板。

借助于本实用新型的上述技术方案，通过在通风通道202的末端设置有引风风机205，从而增加了机房内的回风量，使得机房内的设备能够有效的得到回风的调节，进而有效的解决了远端局部过热的问题，同时还避免了因回风距离较远而增加新的空调机组，导致运行成本的增加的情况发生。