[实用新型]卡连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电连接器的技术领域，特别是涉及一种卡连接器。

背景技术

随着电子系统的日益精密、复杂及多功能化，电子干扰问题日趋严重，电子干扰问题可能使电子系统的性能发生变化，使电子系统的功能减弱，甚至导致电子系统完全失灵。一般的边缘插卡型的连接器体积较大，无法满足产品轻薄的发展趋势。而体积较小的连接器无法抗电磁干扰，特别是射频信号干扰。

实用新型内容

基于此，有必要针对卡连接器无法同时实现体积小和屏蔽信号干扰的问题，提供一种体积小且能够屏蔽信号干扰的卡连接器。

一种卡连接器，包括绝缘本体、导电端子组和屏蔽壳体；

所述绝缘本体的一侧开设插接口；

所述导电端子组设置在所述绝缘本体内，所述导电端子组包括多个导电端子，所述导电端子部分伸出所述绝缘本体，其中一个或多个所述导电端子为接地端子；及

所述屏蔽壳体设置在所述绝缘本体外，所述屏蔽壳体包括顶壁、侧壁、端壁和弯折结构；

所述顶壁、所述侧壁和所述端壁相互连接，所述顶壁靠近所述绝缘本体与开设所述插接口的一侧相邻的侧面，所述侧壁靠近所述绝缘本体与开设所述插接口的一侧相对的侧面，所述端壁靠近所述绝缘本体的端面；

所述弯折结构设置在所述侧壁和所述绝缘本体之间，所述弯折结构包括从所述侧壁的边缘向所述顶壁延伸形成的第一弯折部、从所述第一弯折部的边缘反向延伸形成的第二弯折部，以及从所述第二弯折部的边缘向所述绝缘本体内延伸形成的接地片，所述接地片弹性抵接所述接地端子。

在其中一个实施例中，多个所述导电端子形成两排，每排的多个所述导电端子并列设置；

其中一排的多个所述导电端子靠近所述侧壁和所述顶壁，另一排的多个所述导电端子靠近所述绝缘本体远离所述顶面的一侧；

所述接地端子为靠近所述侧壁和所述顶壁的导电端子，且所述接地片与所述接地端子靠近所述侧壁的部位弹性抵接。

在其中一个实施例中，所述屏蔽壳体还包括从所述侧壁的边缘或者所述第一弯折部的边缘向所述绝缘本体内延伸形成的固定部，所述固定部呈钩状；

所述绝缘本体上开设有与所述固定部相适配的孔，所述固定部卡扣于所述孔内。

在其中一个实施例中，所述固定部具有朝向所述顶壁或者所述端壁的凸起。

在其中一个实施例中，所述屏蔽壳体还包括卡持部，所述卡持部从所述顶壁的边缘向所述绝缘本体弯折形成，且所述卡持部的横截面呈L形；

在所述绝缘本体上开设有与所述卡持部相适配的L形的卡槽，所述卡持部卡接在所述卡槽内。

在其中一个实施例中，所述卡槽的内壁设置有引导所述卡持部进入所述卡槽的斜面。

在其中一个实施例中，所述接地片包括连接部和接触部；

所述连接部的一端与所述第二弯折部连接，且所述连接部靠近所述第二弯折部呈渐宽状；

所述接触部与所述连接部的另一端连接，所述接触部向所述第一弯折部延伸形成平滑的凸起状，所述接触部与所述接地端子弹性抵接。

在其中一个实施例中，所述第二弯折部的边缘开设切口，所述切口靠近所述连接部与所述第二弯折部的连接处。

在其中一个实施例中，所述接地片为一个或多个，所述接地片对应所述接地端子设置。

在其中一个实施例中，还包括锁扣件，所述锁扣件设置在所述绝缘本体的端部，所述锁扣件用于锁定外接电子卡。

上述卡连接器，屏蔽壳体设置在绝缘本体外，靠近绝缘本体，节约空间，使得卡连接器体积小巧。弯折结构经过两次回折，有效防止接地片顶开侧壁。同时，弯折结构两次回折后伸出接地片，使接地片具有较高的降伏强度，可以保证接地片与接地端子稳定接触，也可以保护接地片不被降伏，进而保证了屏蔽壳体能够有效的屏蔽信号干扰。

附图说明

图1为一实施例卡连接器的爆炸图；

图1a为图1所示卡连接器的a处放大图；

图1b为图1所示卡连接器的b处放大图；

图1c为图1所示卡连接器的c处放大图；

图2为图1所示卡连接器的屏蔽壳体的主视图；

图3为图2所示卡连接器的屏蔽壳体的沿A-A剖视图；

图4为图1所示卡连接器的屏蔽壳体装配前示意图；

图5为图1所示卡连接器的立体图；

图6为图1所示卡连接器的俯视图；

图7为图6所示卡连接器的沿B-B剖视图；