[实用新型]一种增强散热的LED显示单元模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种增强散热的LED显示单元模组。

背景技术

半导体发光二极管(LED,Light Emitting Diode)的应用领域在今年来有着巨幅的扩展，其中，成长最快也最具潜力的市场是液晶显示屏(LCD)的背光应用。然而传统的LED显示技术在高密度领域已经出现瓶颈，因为受制于LED光源的传统结构及光电配置参数，同时受制于后集成加工的模组所涉及的材料结构，导致集成化的LED显示产品的热不稳定性问题，严重限制着LED显示技术在高密度领域的突破和应用。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能够克服上述缺陷的能够增强散热的LED显示单元模组。

本实用新型提供了一种增强散热的LED显示单元模组，其特征在于包括：封装基板、晶片支架、粘合层、接口装置、多个LED晶片、专用集成电路芯片、散热层和散热盖板;

所述封装基板设置于所述晶片支架内，所述多个LED晶片倒装设置于所述封装基板的顶面，通过所述粘合层与所述封装基板相连接；所述专用集成电路芯片倒装设置于所述封装基板的底面，通过所述散热层和散热盖板固定于所述晶片支架内；所述接口装置设置于所述封装基板的底面与所述散热盖板之间的晶片支架内，并通过所述散热盖板上具有的开口向外露出；所述LED晶片在顶部出光面上具有陶瓷釉层，用于加强LED晶片的散热性能；

所述多个LED晶片通过所述粘合层和所述封装基板与所述专用集成电路芯片电连接；所述封装基板通过所述接口装置与外部电路进行电连接。

优选地，所述LED显示单元模组还包括：

保护膜，具有光学栅格结构，覆盖于所述多个LED晶片的顶部出光面之之上。

优选地，所述LED显示单元模组还包括：

固定件，所述散热盖板通过所述固定件紧固于所述晶片支架上。

优选地，所述晶片支架具体包括：

容置所述专用集成电路芯片的第一凹槽、和容置所述多个LED晶片的多个第二凹槽。

优选地，所述多个LED晶片具体为：

多个LED红色晶片、多个LED绿色晶片和多个LED蓝色晶片；所述多个LED红色晶片、多个LED绿色晶片和多个LED蓝色晶片组合成多组晶片单元，每一组晶片单元包括一个或多个LED红色晶片、一个或多个LED绿色晶片和一个或多个LED蓝色晶片。

进一步优选地，所述多个LED红色晶片、所述多个LED绿色晶片和所述多个LED蓝色晶片为LED共晶晶片。

进一步优选地，所述多组晶片单元的中心之间是等间距的。

优选地，所述封装基板包括至少两个电路层和至少一个绝缘介质层，每两层所述电路层之间通过绝缘介质层隔离，并通过所述绝缘介质层的通孔进行电连接。

优选地，所述封装基板还包括封装焊球。

优选地，所述接口装置为兼容电源和数据通信的USB接口，通过胶结与所述封装基板连接。

本实用新型的增强散热的LED显示单元模组，通过在LED晶片在顶部出光面上增加喷涂陶瓷釉层，实现了在LED显示单元模组中，除LED晶片的管脚散热外增添了新的热学结构和散热机制，有助于提高LED显示单元模组的散热性能。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的增强散热的LED显示单元模组的剖面图；

图2为本实用新型实施例提供的增强散热的LED显示单元模组的晶片支架和封装基板的剖面示意图；

图3为本实用新型实施例提供的增强散热的LED显示单元模组的正视图；

图4为本实用新型实施例提供的增强散热的LED显示单元模组的后视图。

具体实施方式

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

本实用新型的增强散热的LED显示单元模组，主要用于LED显示屏，超小间距LED显示屏，超高密度LED显示屏，LED正发光电视，LED正发光监视器，LED视频墙，LED指示，LED特殊照明等领域的显示面板制造。

图1是本实用新型实施例提供的增强散热的LED显示单元模组的剖面图。如图1所示，LED显示单元模组包括：封装基板4、晶片支架3、粘合层11、接口装置6、多个LED晶片2、专用集成电路芯片9、散热层8和散热盖板10;