[实用新型]带有可撕裂基板的安全保护装置

权利要求书

1.一种用于保护母设备电子组件的安全装置，其特征在于，所述安全装置包括：

基板（22）；

设置在所述基板上的安全屏（26），所述安全屏包括一对屏端子（48）以及连接于该对屏端子之间形成导电路径的导体（46），所述屏端子与母设备（16）上的警报电路（17）中的警报端子连接；

设置于安全屏（26）远离基板一侧的粘合剂层（30），所述粘合剂层将所述安全装置粘贴于母设备，

其中，所述基板（22）由可撕裂材料制成。

2.如权利要求1所述的安全装置，其中所述基板（22）包括多个用以促进基板撕裂的薄弱区域（24）。

3.如权利要求2所述的安全装置，其中所述薄弱区域（24）跨过安全屏（26）的导体（46）以促进基板撕裂，从而断开或改变屏端子（48）之间的导电路径。

4.如权利要求2所述的安全装置，其中所述薄弱区域（24）包括形成于基板（22）的切口。

5.如权利要求4所述的安全装置，其中所述切口（24）设置于所述基板（22）的边缘处。

6.如权利要求4所述的安全装置，其中所述切口（24）相对导体（46）设置，从而使得基板于所述切口处被撕裂时引起导体撕裂。

7.如权利要求1所述的安全装置，其中所述粘合剂为压敏粘合剂。

8.如权利要求1所述的安全装置，其中所述基板为纸材料。

9.如权利要求1所述的安全装置，其中所述导体（46）由导体油墨直接印刷在基板（22）上制成。

10.如权利要求1所述的安全装置，其中所述基板一旦安装在母设备（16）上便必须通过撕裂才能从母设备剥离。

11.如权利要求1所述的安全装置，其中所述粘合剂（30）将基板（22）粘贴于母设备（16）的强度小于导体和基板之间的强度，从而在撕裂时，撕裂开的基板对应的导体保持对基板的粘结，以断开或改变屏端子（48）之间的导电路径的电阻值。

12.如权利要求1所述的安全装置，其中所述安全屏形成一个防止侵入的区域，该区域受到多个迂回导体覆盖，相邻导体之间相互间隔，所述导体具有宽度，所述相邻导体之间的间隔也具有宽度，导体宽度和相邻导体之间的间隔宽度介于1～1000微米之间。

13.如权利要求12所述的安全装置，其中所述导体宽度和相邻导体之间的间隔宽度介于200～300微米之间。

14.如权利要求1所述的安全装置，其中安全屏（26）包括多个在相应屏端子（48）之间形成导电路径的多个导体（46），所述屏端子与警报电路（17）连接。

15.如权利要求1所述的安全装置，其中所述导体（46）具有确定的电阻值，所述警报电路（17）对所述导体的电阻值变化敏感以检测警报状态。

16.如权利要求1所述的安全装置，其中所述安全屏包括设置在基板上的第一安全屏（26，S1）和至少部分重叠在所述第一安全屏上的至少一个附加安全屏（26’,26’,Sn），所述至少一个附加安全屏通过绝缘层与所述第一安全屏电绝缘。

17.一种销售终端，其特征在于，所述销售终端安装前述权利要求任一项所述的安全装置。

18.如权利要求17所述的销售终端，其中所述警报电路（17）为母设备（16）的一部分，所述屏端子（48）连接至警报电路以当安全屏（26）受到破坏时触发警报状态。